Khi khách hàng tìm kiếm nguồn cung cấp PCB, họ yêu cầu khả năng xử lý cao, giá cả phải chăng, chất lượng tốt và thời gian giao hàng nhanh.
Bo mạch đồng dàycũng là trọng tâm mà các nhà sản xuất PCB theo đuổi. Các bảng mạch có độ dày đồng lớn hơn hoặc bằng 2OZ ở lớp bên trong và bên ngoài được gọi là bảng mạch đồng dày. Các đặc điểm chính là khả năng mang dòng cao, giảm biến dạng nhiệt và khả năng tản nhiệt mạnh. Các lĩnh vực ứng dụng chính là thiết bị liên lạc, hàng không vũ trụ, máy biến áp phẳng và mô-đun nguồn.
Bảng mạch đồng dày in có yêu cầu đặc biệt đối với bề mặt đồng. Có sự khác biệt đáng kể giữa chất nền PP thông thường và bề mặt đồng. Quá trình hàn đều các mối hàn giữa các mạch điện không được kiểm soát tốt dễ dẫn đến hiện tượng nổi mực, lộ đồng giả hoặc mực không đều. Trong quá trình in, các thử nghiệm có thể được tiến hành trên khu vực in của mặt nạ vạch, kích thước cửa sổ của màn hình in, thời gian xử lý in và phương pháp in để cải thiện hiệu quả việc tiếp xúc với đồng giả và mực không đều. Các tấm đồng dày như bong bóng đã làm tăng hiệu suất in điện trở hàn trên các bảng mạch đồng dày.
Quá trình sản xuất củabảng mạch đồng dày: xử lý trước khi hàn - in mối hàn (sử dụng 80-150ml mực dầu và nước) - đứng 2-3H - nung trước - kiểm tra - phơi sáng - phát triển - kiểm tra - hóa rắn mối hàn - xử lý trước mối hàn (không có chổi mài ) - in (sử dụng 80-130ml mực dầu và nước) - để yên 2H - nướng trước - kiểm tra - phơi sáng - hiện màu - kiểm tra - xử lý sau