Nhựa mạ vàngBảng điểm mùđã trở thành nhà mạng cốt lõi của các thiết bị điện tử cao cấp với hiệu suất tuyệt vời và lợi thế tham số của nó đặt nền tảng vững chắc cho hoạt động ổn định của các mạch. Độ dày của lớp vàng được kiểm soát trong khoảng 0,05-0,1 μ m, độ nhám bề mặt RA nhỏ hơn hoặc bằng 0,05 μ m và bề mặt vàng mịn như gương, có thể làm giảm tổn thất truyền tín hiệu hơn 3%; Đường kính tối thiểu của các lỗ mù laser là 0,1mm, với độ chính xác vị trí là ± 0,02mm và độ đồng nhất độ dày của đồng lớn hơn hoặc bằng 90% trên thành lỗ, đáp ứng các yêu cầu của hệ thống dây điện mật độ cao. Lực bám dính của lớp mặt nạ hàn cao hơn 10n/cm và không có uốn cong hoặc bong bóng trong quá trình thử nghiệm theo chu kỳ từ -40 đến 125 độ, đảm bảo độ tin cậy trong môi trường khắc nghiệt.
Hệ thống quy trình nâng cao là sự đảm bảo cốt lõi của chất lượng. Áp dụng thiết bị khoan laser nhập khẩu của Đức, kết hợp với hệ thống định vị trực quan AI, để đạt được độ lệch không trong xử lý lỗ mù; Quá trình lắng đọng vàng sử dụng công nghệ mạ điện xung, dẫn đến một lớp vàng kết tinh tinh xảo có thể chịu được hơn 5000 lần chèn và loại bỏ. Quá trình làm đầy nhựa được phát triển độc lập đạt được sự đầy đủ 99,5% cho các lỗ mù và không có hiện tượng ăn mòn sau 1000 giờ thử nghiệm xịt muối. Toàn bộ quá trình được trang bị phát hiện 3D AOI, có thể xác định các khiếm khuyết ở mức 5 m và duy trì tỷ lệ năng suất ổn định hơn 98%.