KhiBảng mạch HDICác nhà sản xuất sản xuất PCB, có những khó khăn trong sản xuất vi mô, kim loại hóa vi mô và sản xuất dây siêu nhỏ. Các công nghệ ứng dụng sẽ được giải thích từng cái một.
1, Sản xuất lỗ xuyên siêu nhỏ
Sản xuất lỗ xuyên micro luôn là vấn đề cốt lõi trong sản xuất bảng mạch HDI. Có hai phương pháp khoan chính:
1. Đối với khoan lỗ thông thường, khoan cơ học luôn là lựa chọn hiệu quả cao và chi phí thấp. Với sự phát triển của khả năng gia công, ứng dụng của nó trong các lỗ thông siêu nhỏ cũng không ngừng phát triển.
2. Có hai loại khoan laser: cắt đốt quang nhiệt và cắt đốt quang hóa. Loại trước là quá trình làm nóng vật liệu hoạt động sau khi hấp thụ năng lượng cao của laser để làm tan chảy và bốc hơi qua lỗ xuyên được hình thành. Loại sau là kết quả của các photon năng lượng cao và chiều dài laser vượt quá 400nm trong vùng cực tím.
Có ba loại hệ thống laser được áp dụng cho các tấm mềm và cứng, cụ thể là laser excimer, khoan laser cực tím và laser CO2. Những ưu điểm của công nghệ laser khiến nó trở thành phương pháp thường được sử dụng trong sản xuất lỗ xuyên mù/chôn. Ngày nay, 99% lỗ xuyên siêu nhỏ trong các nhà sản xuất bảng mạch HDI được tạo ra thông qua khoan laser.
2, Thông qua kim loại hóa
Khó khăn trong quá trình mạ điện là mạ điện khó đạt được độ đồng đều. Đối với công nghệ mạ điện lỗ sâu của các lỗ siêu nhỏ, ngoài việc sử dụng dung dịch mạ điện có khả năng phân tán cao, dung dịch mạ trên thiết bị mạ điện cũng cần được nâng cấp kịp thời. Điều này có thể đạt được thông qua khuấy hoặc rung cơ học mạnh, khuấy siêu âm và phun ngang.
Ngoài những cải tiến về quy trình, phương pháp mạ kim loại xuyên lỗ của HDI cũng có những cải tiến lớn về mặt công nghệ, chẳng hạn như công nghệ mạ hóa học và công nghệ mạ điện trực tiếp.
3, Đường mỏng
Việc thực hiện các đường mỏng bao gồm truyền hình ảnh truyền thống và hình ảnh laser trực tiếp. Quá trình truyền hình ảnh truyền thống và quá trình khắc hóa học thông thường để tạo thành các đường là giống nhau.
Đối với hình ảnh trực tiếp bằng laser, không cần phim ảnh, và hình ảnh được tạo trực tiếp trên phim nhạy sáng bằng laser. Đèn UV được sử dụng để vận hành, cho phép các giải pháp chống ăn mòn dạng lỏng đáp ứng các yêu cầu về độ phân giải cao và vận hành đơn giản. Không cần phim ảnh để tránh các tác động bất lợi do lỗi phim gây ra, có thể kết nối trực tiếp với CAD/CAM, rút ngắn chu kỳ sản xuất và phù hợp với số lượng hạn chế và nhiều sản phẩm.