Máy trợ thính thiếc nhúng Uniwell Circuits PCB cứng nhắc đa lớp

Tối ưu hóa cấu trúc và không gian: Vùng cứng sử dụng chất nền FR-4 để mang chip và miếng hàn dày đặc, trong khi vùng linh hoạt có thể được uốn cong và nối dây tự do. So với bảng mạch in hoàn toàn cứng nhắc truyền thống, nó có thể giảm khoảng 40% khối lượng thiết bị và 30% trọng lượng, thích ứng hoàn hảo với không gian khoang hẹp của máy trợ thính.
Khả năng kết nối mật độ cao: Hỗ trợ công nghệ lỗ vi mô HDI, với chiều rộng/khoảng cách dòng tối thiểu lên tới 3/3mil và mật độ miếng đệm vượt quá 130 điểm/trong 2. Nó có thể hoàn thành việc bố trí dây của các mạch phức tạp như xử lý âm thanh của máy trợ thính và truyền Bluetooth trong một khu vực rất nhỏ.
Ưu điểm của quá trình lắng đọng thiếc: Bằng cách lắng đọng một lớp thiếc nguyên chất đồng nhất và dày đặc trên bề mặt đồng thông qua các phản ứng hóa học, hiệu suất hàn là tuyệt vời. Ngay cả sau nhiều lần thử nghiệm hàn nóng chảy lại và môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao, mối hàn vẫn có thể được đảm bảo chắc chắn, đồng thời tránh hình thành các sợi thiếc, giúp giảm đáng kể nguy cơ đoản mạch khi sử dụng máy trợ thính trong thời gian dài.
Hiệu suất có độ tin cậy cao: Thiết kế uốn cứng tích hợp giúp giảm hơn 60% việc sử dụng đầu nối, loại bỏ các điểm hỏng kết nối của mạch phân chia truyền thống, có thể vượt qua 100000 bài kiểm tra uốn động và có phạm vi chịu nhiệt độ từ -55 độ đến 125 độ, phù hợp với môi trường phức tạp khi đeo máy trợ thính hàng ngày.

Máy trợ thính trong tai: Bộ phận linh hoạt có thể uốn cong và nối dây dọc theo độ cong của ống tai mà không cần thêm đầu nối, giúp giảm đáng kể kích thước của máy trợ thính và đạt được hiệu quả đeo kín hơn.
Máy trợ thính thông minh có chức năng Bluetooth: Vùng cứng mang chip xử lý âm thanh và mô-đun Bluetooth, trong khi vùng linh hoạt chịu trách nhiệm kết nối tín hiệu xuyên vùng. Độ chính xác điều khiển trở kháng đạt ± 5 Ω, đảm bảo truyền tín hiệu âm thanh rõ ràng, ổn định và giảm nhiễu điện từ.
Thiết bị y tế trợ thính có thể cấy ghép: Cấu trúc có độ tin cậy cao tích hợp giúp giảm các điểm hỏng mạch và hiệu suất bảo vệ tuyệt vời của lớp lắng đọng thiếc làm chậm quá trình oxy hóa và ăn mòn bề mặt đồng, kéo dài tuổi thọ của thiết bị trong môi trường con người.