Uniwell Cricuits OSP bạc tần số cao pcb

Suy hao thấp tần số cao: Lớp bạc có điện trở suất chỉ 1,6 μ Ω· cm, phù hợp với hiệu ứng da tín hiệu tần số cao-. Mức tăng suy hao chèn trong cảnh 10GHz chỉ là 0,15dB/100mm và hiệu suất truyền tín hiệu rất tuyệt vời.
Khả năng tương thích quy trình mạnh mẽ: Giải pháp xử lý tổng hợp màng bảo vệ hữu cơ OSP và lắng đọng bạc có độ phẳng bề mặt cao và phù hợp cho việc gắn bề mặt tự động SMT, có thể làm giảm xác suất bù đắp một phần và hàn rỗng.
Ưu điểm vượt trội về chi phí: Chi phí toàn diện chỉ bằng khoảng 60% quy trình nhúng vàng, thấp hơn nhiều so với các giải pháp xử lý bề mặt-cao cấp như ENEPIG và phù hợp với-nhu cầu sản xuất quy mô lớn.
Đặc tính bảo vệ môi trường tuyệt vời: không chứa các chất độc hại như chì và brom, có tính chất hóa học nhẹ trong quá trình sản xuất và gia nhiệt không tạo ra khí độc, đáp ứng yêu cầu sản xuất về môi trường.
Bảo quản và độ tin cậy: Trong bao bì kín chân không, nó có thể đảm bảo không bị oxy hóa trong hơn 6 tháng, hỗ trợ các hoạt động hàn nóng chảy lại thông thường trong vòng 2 lần và đáp ứng nhu cầu lắp ráp của hầu hết các sản phẩm tần số cao.

Trạm gốc truyền thông 5G: mất tín hiệu thấp, thích hợp cho việc truyền băng tần dưới 6GHz
Hệ thống radar tần số cao: đảm bảo độ chính xác khi truyền tín hiệu sóng milimet
Bảng điều khiển tốc độ-cao công nghiệp: cân bằng chi phí và độ ổn định tín hiệu-tần số cao
Thiết bị đầu cuối tần số-cao dành cho người tiêu dùng: tương thích với-các sản phẩm không dây tốc độ cao như WiFi 6E
Các thành phần mô-đun RF: bề mặt phẳng, thích hợp cho việc đóng gói BGA mật độ-cao