16 lớpHDIbo mạch do Uniwell Circuits cung cấp là bảng mạch kết nối mật độ-cao phù hợp với các thiết bị điện tử-cao cấp có yêu cầu nghiêm ngặt về không gian và hiệu suất. Sản phẩm này sử dụng cấu trúc xếp chồng (3+10+3), với 3 lớp liên kết mật độ-cao ở mỗi bên và 10 lớp ở giữa làm lớp lõi. Nó hỗ trợtần số-caovà truyền tín hiệu tốc độ cao-và phù hợp với các tình huống có độ tin cậy cao như thông tin liên lạc, máy chủ và thiết bị y tế.
Các tính năng kỹ thuật chính:
Lớp và cấu trúc: 16 lớp HDI thứ ba-, áp dụng thiết kế (3+10+3) để nâng cao tính linh hoạt của hệ thống dây điện và tính toàn vẹn của tín hiệu.
Cấu hình vật liệu: Các vật liệu hiệu suất cao như TU872SLK, RO4350B, v.v. được sử dụng, có độ ổn định nhiệt và tính chất điện môi tuyệt vời.
Công nghệ lỗ vi mô: hỗ trợ khoan bằng laze, với đường kính lỗ dẫn vi mô Nhỏ hơn hoặc bằng 0,15 mm và vòng lỗ Nhỏ hơn hoặc bằng 0,35 mm, đáp ứng các yêu cầu về mật độ dây-cao.
Độ rộng và khoảng cách dòng: Chiều rộng/khoảng cách dòng tối thiểu có thể đạt 0,075mm (khoảng 3 triệu), phù hợp với thiết kế mạch tốt.
Quy trình đặc biệt: Sử dụng công nghệ nén PP không chảy, thích hợp cho các tấm liên kết cứng, dẻo, đảm bảo lực liên kết giữa các lớp và độ tin cậy.
Xử lý bề mặt: Có thể chọn nhiều quy trình xử lý bề mặt như bạc ngâm và vàng ngâm để thích ứng với các môi trường hàn và sử dụng khác nhau.
Các trường ứng dụng:
Loại bo mạch HDI này được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử yêu cầu âm lượng và hiệu suất cao, chẳng hạn như điện thoại thông minh, tai nghe Bluetooth, định vị ô tô, thiết bị y tế cầm tay, bo mạch chủ máy chủ, v.v.