Trong quá trình sử dụng PCB, có thể gặp phải uốn PCB, điều này có thể khiến bảng mạch bị trục trặc và thậm chí dẫn đến thiệt hại một phần hoặc tổng thể cho thiết bị.
Lý do uốn cong PCB
(1) Hành động lực cơ học
Một trong những lý do cho việc uốn cong PCB là do các lực cơ học, chẳng hạn như tác động bên ngoài quá mức, nén, v.v. trong quá trình vận chuyển hoặc lắp đặt, có thể dễ dàng khiến bảng mạch bị uốn cong.
(2) Biến đổi nhiệt độ
Hệ số giãn nở và co lại của vật liệu bảng mạch tương đối lớn, đặc biệt là ở nhiệt độ cao, có thể dễ dàng gây ra biến dạng nhiệt và dẫn đến biến dạng PCB.
(3) Tác động độ ẩm
Bảng mạch nhạy cảm với độ ẩm. Khi độ ẩm môi trường quá cao, độ dẫn điện và hiệu suất cách điện của bảng mạch sẽ bị ảnh hưởng, dẫn đến biến dạng của bảng mạch.
Giải pháp cho các tình huống khác nhau
(1) Lỗi hàn của các thành phần điện tử tích hợp
Khi các nếp nhăn xuất hiện gần điểm hàn của bảng mạch, nó có thể được gây ra bởi sự hàn của các thành phần điện tử tích hợp. Giải pháp là kiểm tra xem có bất kỳ lỗi hàn nào không, đặc biệt nếu việc hàn các thành phần bán dẫn là chính xác. Nếu việc uốn cong bảng là do hàn không đúng cách, các khớp hàn cần được hâm nóng lại để khôi phục hình dạng của chúng. Nếu điểm hàn bị hỏng, nó cần được sắp xếp lại hoặc thay thế bằng các thành phần mới.
(2) Biến dạng PCB do lực cơ học
Khi PCB trải qua biến dạng đáng kể, cần phải xem xét đưa bảng trở lại vị trí ban đầu và tiến hành bảo trì để xác định điểm biến dạng. Các phương pháp phá vỡ mạch tương ứng nên được thực hiện. Khi bảng mạch chia hoặc lá đồng rơi ra, cần phải vẽ lại bản vẽ, lá đồng và các thành phần bán dẫn.
Biến dạng PCB gây ra bởi ảnh hưởng nhiệt độ
Khi uốn cong PCB bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ, cần phải điều chỉnh nhiệt độ hoặc chuyển bảng mạch sang môi trường điều khiển nhiệt độ, có thể tránh biến dạng và biến dạng của bảng mạch do tốc độ giãn nở nhiệt khác nhau. Nếu PCB mở rộng do nhiệt độ cao, bảng có thể được làm mát và có thể nỗ lực hơn nữa để loại bỏ căng thẳng bên trong.
PCB bị ảnh hưởng bởi độ ẩm, gây biến dạng của bảng mạch
Khi bảng mạch biến dạng do độ ẩm, nó nên được đặt trong môi trường cách ly trở kháng thấp (độ ẩm thấp); Nếu bộ lọc trước trong bảng mạch bị hỏng, nó cần phải được gỡ bỏ hoặc một bộ lọc trước mới cần được cài đặt.
Cách ngăn chặn uốn cong PCB
(1) Chọn nguyên liệu thô chất lượng cao.
Chất nền PCB chất lượng cao có độ cứng và độ ổn định cao hơn, có thể chống lại ảnh hưởng của các lực bên ngoài tốt hơn.
(2) Hãy chú ý đến bảo vệ trong quá trình vận chuyển.
Trong quá trình vận chuyển, cần phải tránh các tình huống như nhiệt độ cao, độ ẩm và độ rung có thể khiến bảng mạch bị uốn cong. Nên chọn bảng mạch PCB đã được đóng gói chuyên nghiệp và đáp ứng các thông số kỹ thuật.
(3) Thực hiện kiểm tra chất lượng trên PCB trước khi cài đặt.
Kiểm tra hiệu suất và mức độ thiệt hại của bảng mạch để đảm bảo độ mạnh và độ tin cậy của nó, do đó tránh được thiệt hại không bị phát hiện có thể gây ra uốn cong PCB hoặc các trục trặc khác.
(4) Hãy chú ý đến nhiệt độ môi trường trong quá trình sử dụng.
Đặc biệt là trong quá trình cài đặt và sử dụng các thành phần bán dẫn, cần chú ý để kiểm soát nhiệt độ môi trường. Tránh biến dạng và biến dạng của bảng mạch gây ra bởi sự giãn nở nhiệt.