Bảng PCB là gì? PCB với các lỗ bị chôn vùi bị mù được gọi làBảng HDI
Bảng HDI là gì? Là một bảng PCB với các lỗ bị chôn vùi mù được gọi là bảng HDI? Lệnh thứ tư, Lệnh thứ năm và HDI khác, ví dụ, bo mạch chủ là HDI thứ tự thứ năm. Các lỗ chôn đơn giản có thể không nhất thiết là HDI. Cách phân biệt giữa bậc một, bậc hai và bậc ba tương đối đơn giản và luồng quy trình cũng dễ kiểm soát. Thứ tự thứ hai đang bắt đầu rắc rối, một là vấn đề về hệ thống dây điện, và cái còn lại là vấn đề mạ và mạ đồng. Có nhiều thiết kế bậc hai.
(1) Một phương pháp là làm hỏng các vị trí của từng cấp độ và kết nối lớp liền kề tiếp theo qua các dây ở lớp giữa. Phương pháp này tương đương với hai HDI bậc nhất.
(2) thứ hai là sự chồng chéo của hai lỗ bậc một và thứ hai đạt được thông qua sự chồng chất. Việc xử lý tương tự như hai lỗ thứ nhất này, nhưng có nhiều điểm xử lý yêu cầu kiểm soát đặc biệt.
(3) thứ ba là khoan các lỗ trực tiếp từ lớp bên ngoài đến lớp thứ ba (hoặc n -2 lớp). Quá trình này rất khác so với việc lấy mẫu bảng mạch trước đó và độ khó của việc đấm lỗ cũng lớn hơn. Đối với thứ tự thứ ba, nó tương tự như thứ tự thứ hai.
Dưới đây là ba phương pháp để kiểm tra độ tin cậy của PCB:
1. Mục đích của Kiểm tra nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh: Để kiểm tra nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh của thiết bị bảng: DSC (Lòng nhiệt lượng kế quét vi sai), lò nướng, máy sấy, quy mô điện tử. Phương pháp: Chuẩn bị mẫu với trọng lượng 15-25 mg. Nướng mẫu trong lò C 105 độ trong 2 giờ, sau đó làm mát nó đến nhiệt độ phòng trong máy sấy. Đặt mẫu trên giai đoạn mẫu của máy kiểm tra DSC và đặt tốc độ gia nhiệt thành 20 độ /phút. Quét hai lần và ghi TG. Tiêu chuẩn: TG nên cao hơn 150 độ C.
2. CTE (Hệ số mở rộng nhiệt) Mục đích kiểm tra: Để đánh giá CTE của các bảng mạch. Thiết bị: TMA (Phân tích cơ học nhiệt), lò nướng, máy sấy. Phương pháp: Chuẩn bị một mẫu với kích thước 6,35 * 6,35mm. Nướng mẫu trong lò C 105 độ trong 2 giờ, sau đó làm mát nó đến nhiệt độ phòng trong máy sấy. Đặt mẫu trên giai đoạn mẫu của máy kiểm tra TMA, đặt tốc độ gia nhiệt thành 10 độ /phút và đặt nhiệt độ cuối cùng thành 250 độ để ghi CTE.
3. Mục đích của xét nghiệm kháng nhiệt: Để đánh giá điện trở nhiệt của bảng. Thiết bị: TMA (Phân tích cơ học nhiệt), lò nướng, máy sấy. Phương pháp: Chuẩn bị một mẫu với kích thước 6,35 * 6,35mm. Nướng mẫu trong lò C 105 độ trong 2 giờ, sau đó làm mát nó đến nhiệt độ phòng trong máy sấy. Đặt mẫu trên giai đoạn mẫu của máy kiểm tra TMA và đặt tốc độ gia nhiệt thành 10 độ /phút. Nhiệt độ mẫu tăng lên 260 độ C.
Yêu cầu về lớp năng lượng, phân vùng mặt đất và thiết kế lỗ hoa của bảng đa lớp PCB. Một bảng mạch in nhiều lớp phải có ít nhất một lớp năng lượng và một lớp mặt đất. Do tất cả các điện áp trên bảng mạch in được kết nối với cùng một lớp năng lượng, cần phải phân vùng và phân lập lớp năng lượng. Kích thước của đường phân chia thường phù hợp với chiều rộng dòng của 20-80 Mil. Điện áp quá cao, và đường phân chia trở nên dày hơn. Tại sự kết nối giữa lỗ hàn và các lớp năng lượng và mặt đất, để tăng độ tin cậy của nó và giảm hàn ảo do các khu vực lớn của sự hấp thụ nhiệt kim loại trong quá trình hàn, bảng kết nối thường được thiết kế theo hình dạng của một lỗ hoa. Khẩu độ cách ly lớn hơn hoặc bằng khẩu độ khoan+, yêu cầu khoảng cách an toàn, cài đặt khoảng cách an toàn phải tuân thủ các yêu cầu an toàn điện. Nói chung, khoảng cách tối thiểu giữa các dây dẫn bên ngoài không nên nhỏ hơn 4mil và khoảng cách tối thiểu giữa các dây dẫn bên trong không nên nhỏ hơn 4mil. Trong trường hợp có thể sắp xếp hệ thống dây điện, khoảng cách phải lớn nhất có thể để cải thiện năng suất của bảng và giảm nguy cơ thất bại của bảng. Thiết kế bảng nhiều lớp PCB cải thiện khả năng chống can thiệp của toàn bộ bảng. Thiết kế của các bảng in nhiều lớp cũng phải chú ý đến khả năng chống can thiệp tổng thể của bảng. Phương pháp chung là thêm các tụ điện lọc với công suất 473 hoặc 104 gần công suất và mặt đất của mỗi IC.
Kỹ thuật thiết kế để tản nhiệt của bảng mạch PCB
(1) thực hiện phân tích nhiệt phần mềm trên PCB và điều khiển thiết kế để tăng nhiệt độ bên trong tương đối cao;
(2) xem xét thiết kế và lắp đặt các thành phần với sự phát nhiệt và bức xạ cao trên các bảng in;
(3) Phân phối công suất nhiệt trên bề mặt bảng là đồng đều. Hãy cẩn thận không tập trung thiết bị công suất cao. Nếu không thể tránh khỏi, các thành phần ngắn hơn có thể được đặt ở thượng nguồn của luồng khí và đủ thể tích không khí làm mát
(4) làm cho đường truyền nhiệt càng ngắn càng tốt;
(5) làm cho mặt cắt truyền nhiệt càng lớn càng tốt;
(6) Bố cục của các thành phần nên xem xét tác động của bức xạ nhiệt đối với các bộ phận xung quanh. Các thành phần nhạy cảm nhiệt (bao gồm các thiết bị bán dẫn) nên được tránh xa khỏi các nguồn nhiệt hoặc bị cô lập;
(7) tụ điện (môi trường lỏng) nên được tránh xa khỏi các nguồn nhiệt;
(8) chú ý đến việc sắp xếp hướng thông gió cưỡng bức với hướng thông gió tự nhiên;
(9) Hội đồng con gái bổ sung, ống dẫn khí thành phần và hướng thông gió là nhất quán;
(10) cố gắng tối đa hóa lượng và khí thải;
(11) Các thành phần có phát nhiệt cao hoặc dòng điện cao không nên được đặt ở các góc và cạnh của bảng in. Lắp đặt trên bộ tản nhiệt càng nhiều càng tốt, cách xa các thành phần khác, để đảm bảo các kênh tản nhiệt mịn;
(12) (Thiết bị ưu tiên của bộ khuếch đại tín hiệu nhỏ) Cố gắng chọn các thiết bị có độ lệch nhiệt độ thấp;
(13) Cố gắng sử dụng khung gầm kim loại hoặc khung gầm để tản nhiệt. Chuyên sản xuấtPCB cấp cao, PCB tần số cao, Bảng Flex-Rigid, FPC và bảng mạch độ khó cao đặc biệt khác. Thiết kế PCB chất lượng cao nên chú ý đến hàng tồn kho.
Có nên loại bỏ đồng cách ly khỏi thiết kế PCB?
1. Chúng ta không nên cô lập đồng (đảo) vì nó tạo thành hiệu ứng ăng -ten ở đây. Nếu cường độ bức xạ của hệ thống dây điện xung quanh cao, nó sẽ tăng cường cường độ bức xạ của khu vực xung quanh; Nó sẽ tạo thành một ăng -ten. Hiệu ứng chấp nhận sẽ giới thiệu nhiễu điện từ cho hệ thống dây điện xung quanh.
2. Chúng ta có thể xóa một số hòn đảo nhỏ. Nếu chúng ta muốn duy trì ốp đồng, hòn đảo nên được kết nối tốt với GND qua các lỗ trên mặt đất để tạo thành che chắn.
3. Ở tần số cao, điện dung phân tán của hệ thống dây bảng mạch in sẽ đóng một vai trò. Khi chiều dài lớn hơn 1/20 bước sóng tương ứng với tần số nhiễu, hiệu ứng ăng -ten sẽ xảy ra và nhiễu sẽ được phát ra thông qua hệ thống dây điện. Nếu có đồng nối đất kém trong PCB, đồng sẽ trở thành một công cụ để lan truyền tiếng ồn. Do đó, trong các mạch tần số cao, không cho rằng việc nối đất một phần nhất định của dây mặt đất là "dây mặt đất". Cần phải khoan các lỗ trong hệ thống dây điện với khoảng cách nhỏ hơn λ/20 và "tốt" nên được căn chỉnh với mặt phẳng mặt đất của bảng nhiều lớp. Nếu lớp phủ đồng được xử lý đúng cách, nó không chỉ có thể làm tăng dòng điện mà còn đóng vai trò kép trong việc can thiệp che chắn.
4. Bằng cách khoan các lỗ mặt đất và giữ lại lớp phủ đồng trên đảo, nó không chỉ có thể che chắn sự can thiệp mà còn ngăn chặn biến dạng PCB.