1. Nhận dạng bề mặt của bảng mạch
Phương pháp nhận dạng chung trên bảng trở kháng đạt được bằng cách in các ký tự nhận dạng, số hoặc đồ họa trên bề mặt của bảng mạch. Các mã định danh này có thể bao gồm thông tin quan trọng như số bảng mạch, giá trị trở kháng, dải tần số, v.v. Thông qua các ký hiệu này, người dùng có thể dễ dàng hiểu được thông tin cơ bản của bảng trở kháng.
2. Xác định vật liệu bảng trở kháng
Tấm trở kháng thường được làm bằng vật liệu đặc biệt, bao gồm vải sợi thủy tinh tần số cao, PTFE, cấu trúc nhiều lớp, v.v. Việc xác định các vật liệu này rất quan trọng để kiểm soát chất lượng và xử lý sự cố trong quá trình sản xuất và ứng dụng. Bằng cách xác định các vật liệu khác nhau, độ tin cậy và hiệu suất của bảng trở kháng có thể được cải thiện.
Sự khác biệt giữa bảng trở kháng vàbảng tần số cao
1. Dải tần số
Bảng trở kháng là bảng mạch có dải tần số làm việc là 0.1~10GHz, chủ yếu dùng để truyền tín hiệu tương tự và xử lý tín hiệu số. Dải tần số của bảng tần số cao thường là trên 10GHz, dùng để truyền tín hiệu RF và vi sóng. Có thể thấy rằng có sự khác biệt đáng kể về dải tần số giữa bảng trở kháng và bảng tần số cao.
2. Đặc điểm vật liệu
Bảng trở kháng thường sử dụng vật liệu đặc biệt như vải sợi thủy tinh tần số cao và PTFE để cải thiện hiệu suất chống nhiễu và truyền tín hiệu của bảng mạch. Bảng tần số cao yêu cầu sử dụng vật liệu hiệu suất cao hơn, chẳng hạn như vật liệu composite sợi thủy tinh polytetrafluoroethylene (PTFE), để đáp ứng yêu cầu về tần số cao hơn và tổn thất thấp hơn.
3. Yêu cầu về quy trình
Ngoài ra còn có sự khác biệt trong quy trình sản xuất giữa bo mạch trở kháng và bo mạch tần số cao. Do yêu cầu khắt khe hơn về truyền tín hiệu trên bo mạch tần số cao, quy trình sản xuất cần phải tinh tế và phức tạp hơn. Ngược lại, bo mạch trở kháng tương đối đơn giản. Mặc dù tác động của truyền tín hiệu cũng cần được xem xét, nhưng các yêu cầu về quy trình tương đối thoải mái hơn so với bo mạch tần số cao.