Cấu trúc của các bảng mạch điện đồng dày chủ yếu bao gồm ba phần: thiết kế lớp đồng, lựa chọn chất nền và tối ưu hóa quy trình, như sau:
Thiết kế lớp đồng
Độ dày của lớp đồng thường lớn hơn hoặc bằng 70 μ m (2 ounce), sử dụng cấu trúc hỗn hợp "mạch+mặt phẳng". Lớp công suất và lớp mặt đất được đặt với một lá đồng dày bề mặt đầy đủ (8-10 ounce) và độ dày lá đồng của mạch bề mặt là 2-4 ounce. Các khu vực hiện tại cao cục bộ (như đường dây điện điều khiển động cơ) sử dụng đồng dày 105 μ m, trong khi các đường tín hiệu vẫn sử dụng lá đồng 35 μ m để cân bằng nhu cầu và chi phí hiện tại cao.
Lựa chọn chất nền
Chất nền cần phải có điện trở nhiệt cao và cường độ cơ học, và FR-4 hoặc polyimide (PI) đã được sửa đổi thường được sử dụng, với độ dày phù hợp với lớp đồng (như chất nền 0,2-0,3mm cho đồng dày 105 μ m). Chất nền FR -4 đã được sửa đổi đã được thử nghiệm để duy trì cường độ vỏ lớp đồng trên 1,2n/mm sau 1000 chu kỳ ở -40 đến 125 độ.
Tối ưu hóa quá trình
Mắt đồng trên tường lỗ: Độ dày của mạ đồng trên thành lỗ phải lớn hơn hoặc bằng 1/2 độ dày của lá đồng (ví dụ . 2 ounce của lá đồng tương ứng với mạ đồng trên tường lỗ lớn hơn hoặc bằng 35 μ m).
Xử lý mặt nạ hàn: Độ sâu của rãnh trong mạch tăng theo độ dày của đồng (độ sâu của rãnh trên lá đồng 2 ounce là khoảng 50 μ m) và cần có mặt nạ hàn màn hình lụa thứ hai để đảm bảo độ che phủ.
Cấu trúc tản nhiệt
Bằng cách hình thành một đường dẫn dẫn nhiệt qua một khu vực lớn của lá đồng, cùng với một v - rãnh hình hoặc cấu trúc lỗ mù được gia công bằng cách xử lý cơ học, hiệu quả tản nhiệt được cải thiện hơn nữa. Ví dụ, một bộ chuyển đổi tần số công nghiệp nhất định đã được thiết kế với hiệu suất tản nhiệt tăng 40% và giảm nhiệt độ thiết bị 15 độ.