Trong quá trình sản xuất bo mạch pcb tại nhà máy pcb, một số bo mạch sẽ bị cong vênh và biến dạng, do chính trọng lượng của bo mạch pcb cũng sẽ gây ra hiện tượng biến dạng lõm và cong vênh; Nếu trên bảng mạch pcb có quá nhiều linh kiện điện tử hoặc kích thước bảng mạch pcb không đạt yêu cầu nếu quá tiêu chuẩn thì cũng sẽ xảy ra hiện tượng biến dạng lõm ở giữa bảng pcb do tiêu thụ quá mức. Bản thân board pcb có vấn đề sẽ gây ra hiện tượng cong board pcb.
Ngoài ra, độ sâu của V-Cut và dải kết nối cũng sẽ ảnh hưởng đến độ biến dạng của bảng mạch pcb. Về cơ bản, có thể nói V-Cut là thủ phạm phá hủy cấu trúc của pcb, vì V-Cut nằm trong pcb lớn ban đầu. Trên board được khoét các rãnh nên chỗ đặt V-Cut dễ bị biến dạng board mạch pcb.
Một số biến dạng do các nhà máy chế biến chip smt gây ra trong quá trình sản xuất ván pcb rất phức tạp và có thể được chia thành ứng suất nhiệt và ứng suất cơ học.
Sau đó, ứng suất nhiệt này chủ yếu gây ra bởi sự biến dạng của vật liệu pcb trong quá trình ép, trong khi ứng suất cơ học chủ yếu gây ra bởi sự biến dạng và cong vênh của bảng mạch pcb trong quá trình xếp, xử lý và nướng bảng pcb.