PCBThông qua các lỗ, tham chiếu đến các lỗ thủng trên bảng mạch in (PCB), thường được sử dụng để kết nối các mức khác nhau trên bảng để truyền tín hiệu và điện. Tuy nhiên, trong quá trình thiết kế và sản xuất PCB VIAS, chúng tôi sẽ gặp phải một vấn đề quan trọng, đó là kích thước tối thiểu của chúng.
Kích thước tối thiểu của PCB thông qua các lỗ là gì?
Kích thước tối thiểu của VIAS PCB được xác định bởi các hạn chế của quá trình sản xuất. Kích thước tối thiểu sẽ ảnh hưởng đến mật độ sắp xếp của PCB thông qua các lỗ và thiết kế bảng, và kích thước của các lỗ thông qua phải lớn hơn ngưỡng của dòng dẫn cần thiết. Do đó, dựa trên ngưỡng hiện tại và độ dày của bảng, kích thước tổng thể phải đủ lớn, thường lớn hơn gấp đôi điện áp cung cấp; Đối với các thành phần gắn trên bề mặt, nên sử dụng kích thước tối thiểu là 0. 3 mm (14 triệu).
Trong sản xuất PCB, các công cụ có đường kính 200-400 micromet (MIL) thường được sử dụng.
Kích thước của PCB thông qua các lỗ không chỉ phụ thuộc vào nhu cầu và chi phí, mà còn vào tải trên bảng mạch. Nếu bảng mạch chịu tải trọng nặng, kích thước của các lỗ VIA nên được tăng lên cho phù hợp. Mặt khác, lỗ sẽ chịu năng lượng nhiệt và điện mạnh, và sẽ mất khả năng chịu đựng trong một khoảng thời gian nhất định. Mặc dù kích thước của VIA càng nhỏ, chip càng nhỏ, không hy sinh mật độ năng lượng với kích thước quá nhỏ để tránh các vấn đề tương thích điện từ.
Chức năng của PCB thông qua các lỗ là gì?
PCB thông qua là một thiết kế đặc biệt cho các kết nối xuyên lỗ trong các bảng PCB dày hơn, thường được sử dụng để kết nối hai hoặc nhiều lớp mạch, bao gồm I/O bên ngoài và các thành phần năng lượng. Trên PCB, VIAS chủ yếu có các chức năng cụ thể sau:
1. Kết nối các thành phần
Thiết kế của PCB bao gồm các cấp độ khác nhau, nhưng các kết nối giữa các cấp độ khác nhau có thể có các yêu cầu đặc biệt. PC VIAS là một phương pháp rất phù hợp để kết nối các thiết bị giữa các cấp độ khác nhau.
2. Hấp thụ nhiệt
Trong các mạch lớn và mạch điện của PCB, có thể cần phải chịu được một lượng công suất lớn, điều này có thể dẫn đến các vấn đề với mật độ PCB và môi trường xung quanh; Tại thời điểm này, VIA có thể hoạt động như một tản nhiệt, hấp thụ nhiệt xung quanh và làm cho mạch được kết nối ổn định hơn.
3. Tiết kiệm không gian
Đối với các bảng mạch công suất cao, điều rất quan trọng là sử dụng ít không gian hơn; Sản xuất theo thiết kế của các mô hình phức tạp tiêu chuẩn với sự mở rộng đủ là một lý do rất quan trọng để thiết kế VIAS PCB.