1. Cố gắng làm cho đường thẳng lần lượt đi qua từng điểm để tạo điều kiện thuận lợi cho bài kiểm tra và độ dài của đường thẳng phải càng ngắn càng tốt.
2. Cố gắng không định tuyến cáp giữa các chân, đặc biệt là giữa và xung quanh các chân của mạch tích hợp.
3. Các đường giữa các lớp khác nhau càng xa càng tốt, không song song để tránh hình thành điện dung thực tế.
4. Cố gắng sử dụng các đường thẳng hoặc đường đứt nét 45 độ để tránh bức xạ điện từ.
5. Cáp nối đất và cáp điện phải dài ít nhất 10-15mil.
6. Kết nối các dây nối đất với nhau để tăng diện tích nối đất. Các dòng nên càng gọn gàng càng tốt.
7. Chú ý phóng điện đồng đều các linh kiện điện tử trong quá trình lắp đặt, chèn và hàn. Sắp xếp chữ ở vị trí hợp lý trên lớp ký tự hiện hành, chú ý hướng để không bị che khuất, dễ dàng cho ra sản phẩm.
8. Cấu trúc nên được xem xét khi xả các bộ phận. Các cực dương và cực âm của cụm miếng vá phải được đánh dấu ở cuối gói để tránh xung đột không gian.
9. Hiện tại, bảng mạch in có sẵn cho dây 4 đến 5 Mil, nhưng thường được sử dụng cho chiều rộng dây 6 Mil, khoảng cách dây 8 Mil và miếng đệm 12/20 Mil. Hệ thống dây điện nên xem xét ảnh hưởng của dòng điện tiêm, v.v.
10. Các thành phần của khối chức năng nên được đặt càng gần nhau càng tốt và các thành phần gần LCD không được quá gần.
11. Thông qua các lỗ nên được phủ một lớp dầu màu xanh lá cây.
12. Tốt nhất là không đặt miếng đệm, chỗ trống, v.v. dưới ngăn chứa pin, và miếng đệm và VIL có kích thước hợp lý.
13. Sau khi kết nối các dây cáp, hãy kiểm tra cẩn thận xem từng dây cáp có được kết nối đúng cách hay không.
14. Phần tử mạch dao động phải càng gần IC càng tốt và càng xa ăng-ten và các khu vực dễ bị tổn thương khác càng tốt. Tấm tiếp đất phải được đặt dưới bộ tạo dao động tinh thể.
15. Các phương pháp khác nhau, chẳng hạn như gia cố và đặt phần tử rỗng, nên được xem xét để tránh các nguồn bức xạ quá mức.