Có sự khác biệt đáng kể giữaHDI.
1. Quy trình sản xuất và công nghệ
HDI PCB: Sử dụng công nghệ khoan laser, khẩu độ có thể nhỏ hơn 0 . 076 mm (3MIL) và việc sử dụng các lỗ mù vi mô và thiết kế hố bị chôn vùi để đạt mức độ cao hơn 76,2 micron, và mật độ pad phải vượt quá 50 mỗi cm vuông.
PCB thông thường: Dựa vào khoan cơ học truyền thống, khẩu độ thường lớn hơn hoặc bằng 0 . 15 mm, sử dụng thiết kế qua lỗ, với mật độ dây và độ chính xác thấp.
2. Cấu trúc và hiệu suất
Hdi pcb:
Nó có thể đạt được một thiết kế với hơn 16 lớp và sử dụng phương pháp phân lớp để đạt được thiết kế nhỏ gọn và nhỏ gọn, cải thiện các vấn đề như nhiễu tần số vô tuyến và nhiễu điện từ .}
Độ dày lớp điện môi nhỏ hơn hoặc bằng 80 micron, điều khiển trở kháng chính xác hơn, đường truyền tín hiệu ngắn, độ tin cậy cao .
PCB thông thường: Chủ yếu là hai mặt hoặc 4- Bảng lớp, với khối lượng và trọng lượng lớn, hiệu suất điện yếu, phù hợp cho các kịch bản độ phức tạp thấp .}
3. Các trường ứng dụng
HDI PCB: Chủ yếu được sử dụng cho các sản phẩm có yêu cầu nghiêm ngặt để thu nhỏ và hiệu suất cao, như điện thoại thông minh (như bo mạch chủ iPhone), thiết bị giao tiếp cao cấp, dụng cụ y tế, v.v.
PCB thông thường: thường được sử dụng trong các sản phẩm điện tử cơ bản như thiết bị gia dụng và thiết bị điều khiển công nghiệp .
4. khó khăn về chi phí và sản xuất
HDI PCB: Do các quá trình phức tạp như khoan laser và lấp đầy lỗ vi mô, chi phí cao hơn đáng kể so với PCB thông thường .
PCB thông thường: Chi phí sản xuất thấp và quy trình trưởng thành .
5. Xu hướng phát triển
Với sự tiến bộ của công nghệ khoan laser, các bảng HDI hiện có thể thâm nhập vào 1180 tấm vải thủy tinh, giảm sự khác biệt trong lựa chọn vật liệu . HDI nâng cao (như bảng kết nối lớp tùy ý) đang thúc đẩy sự phát triển của các sản phẩm điện tử hướng tới thu nhỏ và hiệu suất cao .
mật độ cao kết nối
Kết nối mật độ cao
HDI PCB
Bảng mạch HDI
Mật độ cao kết nối PCB
Bảng mạch in HDI
Bảng HDI
Nhà sản xuất HDI PCB
Mật độ cao PCB
PCB HDI
Bảng HDI PCB
Chế tạo HDI PCB
PCB HDI
Bảng HDI
PCB kết nối mật độ cao
Wiki kết nối mật độ cao
PCB SBU
elic pcb