Quá trình xử lý bề mặt của PCB là một phần không thể thiếu trong quá trình sản xuất của bảng mạch. Mục đích của nó là tạo thành một lớp bảo vệ trên bề mặt của PCB để tăng cường khả năng chống oxy hóa và độ bền của nó, và để đạt được hình dạng hình học và hình thái bề mặt cụ thể trên bề mặt của bảng mạch, tạo điều kiện cho quá trình xử lý và thử nghiệm mạch tiếp theo. Vì vậy, các quá trình xử lý bề mặt cho PCB là gì? Có bao nhiêu phương pháp?
Thứ nhất, các quy trình xử lý bề mặt PCB có thể được chia thành hai loại: xử lý bề mặt bảng trần và xử lý bề mặt các bộ phận hàn.
Quá trình xử lý bề mặt bảng trần:
1. Phương pháp xử lý gốm hóa học
Đây là một phương pháp phủ lên bề mặt của PCB với gốm hóa hóa học để đạt được điều trị bề mặt PCB. Công nghệ gốm hóa hóa học miễn phí được áp dụng cho việc xử lý bề mặt của các miếng hàn và mạch hàn, cung cấp hỗ trợ kỹ thuật để thúc đẩy tiếp tục xây dựng không có chì.
Công nghệ gốm hóa học có những lợi thế sau:
Hoạt động hóa học bề mặt cao, phản ứng đồng đều với bề mặt PCB, làm cho xử lý bề mặt đồng đều hơn;
Bề mặt có độ cứng cao và độ bền tốt;
Chi phí thấp.
2. Quá trình mạ điện
Quá trình mạ điện là phương pháp chính để xử lý bề mặt PCB, chủ yếu được chia thành mạ vàng, mạ niken, mạ thiếc, mạ đồng, v.v ... Những phương pháp xử lý bề mặt này có thể tạo ra các hiệu ứng bề mặt khác nhau.
3. OSPQuá trình xử lý bề mặt
Quá trình OSP là một hỗn hợp màng mỏng làm từ các hợp chất hữu cơ với công thức hóa học của fluorocarbon và đồng. Bộ phim này có thể thống nhất bề mặt được bao phủ bằng đồng với khả năng chống ăn mòn và sức đề kháng nhiệt cao của các thiết bị treo mà không cần khắc nhiệt độ. So với các bề mặt mạ vàng, các bề mặt được xử lý OSP tương đối rẻ tiền và được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện thoại di động, GPU điện thoại di động và thiết bị truyền thông không dây.
