Via (VIA): Đây là lỗ thông thường trong nhà máy pcb, dùng để dẫn hoặc nối các đường lá đồng giữa các mẫu dẫn điện của các lớp khác nhau của bảng mạch pcb. Mỗi lớp lá đồng trên bảng mạch pcb sẽ được phủ một lớp cách điện, để các lớp lá đồng không giao tiếp được với nhau, liên kết tín hiệu phải dựa vào vias nên có tên qua tiếng Trung.
Đặc điểm của lỗ thông là: để đáp ứng nhu cầu của khách hàng thì lỗ thông của bảng mạch pcb phải là lỗ cắm, do đó trong quá trình thay đổi quy trình lỗ cắm nhôm truyền thống người ta sử dụng lưới trắng để hoàn thiện mặt nạ hàn và bề mặt của bảng mạch pcb. đang cắm. Các lỗ giúp cho việc sản xuất ổn định, chất lượng đáng tin cậy và việc sử dụng hoàn hảo hơn. Các lỗ thông qua của bảng mạch pcb chủ yếu đóng vai trò kết nối và dẫn điện của mạch; đồng lỗ thông đủ để hàn điện trở và có thể được cắm mà không chặn lỗ thông qua. Phải có thiếc và chì với yêu cầu độ dày nhất định (4um). Các lỗ phải có chất hàn chống lại lỗ cắm mực, không trong suốt và không được có các vòng tròn bằng thiếc, các hạt thiếc, và các yêu cầu về độ phẳng.
Lỗ mù trên bảng mạch PCB: Là kết nối mạch ngoài cùng trong PCB với lớp bên trong liền kề bằng các lỗ được mạ. Bởi vì bạn không thể nhìn thấy phía đối diện, nó được gọi là sự thâm nhập mù. Đồng thời, để tăng không gian giữa các lớp mạch của PCB, người ta sử dụng phương pháp mù, tức là xuyên qua các lỗ trên một bề mặt của bảng in.
Đặc điểm của lỗ mù: nằm ở mặt trên và mặt dưới của bảng mạch pcb, có độ sâu nhất định, dùng để liên kết giữa mạch bề mặt và mạch bên dưới, độ sâu của lỗ thường không vượt quá một tỷ lệ nhất định. (miệng vỏ); loại sản xuất này. Phương pháp này yêu cầu đặc biệt chú ý đến độ sâu của lỗ khoan (trục Z) phải vừa phải. Một chút bất cẩn sẽ gây ra khó khăn trong quá trình mạ điện trong lỗ nên hầu như không có nhà máy sản xuất PCB nào sử dụng. Bạn cũng có thể khoan qua các lớp mạch riêng lẻ để tìm các lớp mạch cần được kết nối trước. Các lỗ, được dán với nhau ở cuối nhưng yêu cầu các thiết bị định vị và căn chỉnh chính xác hơn.
Lỗ chôn trên bảng mạch pcb: là phần liên kết giữa các lớp mạch bên trong bảng mạch pcb, nhưng nó không dẫn ra lớp ngoài và cũng là lỗ xuyên không mở rộng ra bề mặt của bảng mạch. .
Đặc điểm của lỗ chôn: Trong quy trình này không được sử dụng phương pháp khoan sau khi liên kết. Việc khoan phải được thực hiện trên một lớp mạch đơn. Đầu tiên, lớp bên trong được liên kết một phần và sau đó được mạ điện. Cuối cùng, nó có thể được dán hoàn toàn. Qua lỗ và lỗ mù tốn nhiều công hơn nên giá thành cũng đắt nhất. Quá trình này thường chỉ được sử dụng trên bo mạch pcb mật độ cao để tăng không gian cho các lớp mạch khác.