Vào ngày 27 tháng 2, Tasmit Inc. đã ra mắt một hệ thống kiểm tra chất nền thủy tinh tiên tiến.
Hệ thống mới được thiết kế để phát hiện các khiếm khuyết mô hình, chất nước ngoài, vết nứt và các khuyết tật đặc trưng của thủy tinh khác, và tương thích với các máy xen kẽ lõi thủy tinh và các chất mang thủy tinh được sử dụng trong bao bì cấp bảng (PLP) và sản xuất PCB mật độ cao. Bước đột phá này có ý nghĩa đối với ngành công nghiệp PCB, vì bao bì mật độ cao và công nghệ interposer tiên tiến đang thúc đẩy sự cần thiết phải phát hiện khiếm khuyết chính xác và toàn diện hơn.
Theo truyền thống, các bộ interposer silicon từ 12- inch đã được sử dụng, nhưng hình dạng hình tròn của chúng giới hạn sản lượng chip. Chất nền thủy tinh, có thể được sản xuất với kích thước lớn hơn và lý tưởng cho bao bì mật độ cao, đang trở thành một sự thay thế khả thi. Hệ thống của Tasmit hỗ trợ các chất nền kính 650mm tiêu chuẩn trong ngành, đây sẽ là công cụ thay đổi trò chơi cho các nhà sản xuất PCB đang tìm cách cải thiện hiệu quả và năng suất sản xuất.
Tuy nhiên, chất nền thủy tinh dễ bị các vết nứt kính hiển vi ảnh hưởng đến sự ổn định của chất bán dẫn và phải được loại bỏ trong quá trình xử lý. Phương pháp kiểm tra quang học truyền thống chỉ có thể phát hiện các khuyết tật bề mặt. Hệ thống mới của Tasmit dựa trên sê-ri Inspectra®, sử dụng các thuật toán phát hiện và phân tích khiếm khuyết mới và cơ chế kiểm tra quang học dựa trên ánh sáng phân cực, cho phép kiểm tra khiếm khuyết hai mặt và bên trong lần đầu tiên. Nó duy trì tốc độ kiểm tra cao của chuỗi 40 giây mỗi bảng, đảm bảo kiểm tra 100% và ngăn các sản phẩm bị lỗi vào thị trường. Đối với các nhà sản xuất PCB, điều này có nghĩa là độ tin cậy cao hơn và ít chất thải hơn trong các quy trình đóng gói mật độ cao.
