Bảng HDI (3+10+3) 16 lớp là bảng mạch kết nối-mật độ cao được thiết kế cho các thiết bị điện tử-cao cấp. Nó sử dụng cấu trúc xếp chồng với 3 lớp kết nối mật độ-cao ở mỗi bên và 10 lớp lõi ở giữa, phù hợp với các ứng dụng có yêu cầu nghiêm ngặt về không gian và hiệu suất.
Thông số kỹ thuật cốt lõi
Cấu trúc lớp: 16 lớp HDI{1}}thứ ba, với chiều rộng/khoảng cách đường tối thiểu là 0,075 mm, đường kính micro via Nhỏ hơn hoặc bằng 0,15 mm và vòng lỗ Nhỏ hơn hoặc bằng 0,35 mm, đáp ứng các yêu cầu về mật độ dây-cao.
Cấu hình vật liệu: Có thể chọn các bảng hiệu suất cao như TU872SLK và RO4350B, với độ ổn định nhiệt và đặc tính điện môi tuyệt vời. Nó cũng hỗ trợ cấu trúc kết hợp RO4350B+RO4450F, phù hợp với các kịch bản truyền tín hiệu tốc độ cao và-tần số-cao.
Khả năng xử lý: Sử dụng công nghệ khoan laser và mạ điện, tỷ lệ lấp đầy lỗ mù vượt quá 98%, độ chính xác căn chỉnh giữa các lớp có thể đạt ± 3mil, độ dày tấm tiêu chuẩn là 2,5mm và khoảng cách tối thiểu giữa các lớp bên trong là 0,127mm, đảm bảo độ tin cậy của kết cấu.
Xử lý bề mặt: Có thể chọn nhiều quy trình như bạc ngâm và vàng ngâm để thích ứng với các môi trường hàn và sử dụng khác nhau.
Các lĩnh vực ứng dụng chính
Sản phẩm này được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử yêu cầu âm lượng lớn và tính toàn vẹn của tín hiệu, chẳng hạn như mô-đun giao tiếp 5G, bo mạch chủ máy chủ, điều hướng ô tô,-thiết bị điều khiển công nghiệp cao cấp và thiết bị y tế cầm tay.