Có năm cách xử lý mạch hở trên bảng mạch? Điều gì gây ra nó?
1. IQC phải tiến hành kiểm tra ngẫu nhiên các tấm mạ đồng PCB trước khi nhập kho để kiểm tra xem bề mặt PCB có bị trầy xước và tiếp xúc với vật liệu nền hay không. Nếu có, hãy liên hệ với nhà cung cấp kịp thời, và đưa ra biện pháp xử lý phù hợp dựa trên tình hình thực tế.
2. PCB bị trầy xước trong quá trình cắt. Nguyên nhân chính là do trên bàn máy cắt có vật cứng nhọn. Ma sát giữa tấm ốp đồng và các vật sắc nhọn trong quá trình cắt tạo thành hiện tượng xước lá đồng và lộ mặt đế, vì vậy khi cắt Cần phải vệ sinh cẩn thận mặt bàn trước khi cắt để đảm bảo mặt bàn được bôi trơn và không còn các vết cứng. các đối tượng.
3. Tấm bị xước trong quá trình chuyển:
①Số lượng bảng mạch PCB do nhân viên chuyển giao nâng lên quá lớn và trọng lượng quá lớn. Bảng không được nâng lên trong quá trình chuyển mà bị kéo lên, tạo thành xung đột giữa các góc của bảng PCB và bề mặt bảng và làm xước bề mặt bảng;
②Khi đặt bảng xuống không được đặt đúng vị trí, để sắp xếp lại, bảng bị đẩy mạnh tạo thành ma sát giữa bảng và mặt bảng bị xước.
4. Sau khi nhúng đồng và xếp ván sau khi mạ vàng, chúng bị xước do thao tác không đúng cách.
5. Bo mạch sản xuất bị trầy xước khi đi qua máy ngang:
①, vách ngăn của máy mài tấm đôi khi chạm vào bề mặt của bảng PCB, cạnh của vách ngăn nhìn chung không đồng đều và vật thể nhô lên, và bề mặt bảng bị xước khi bảng được đưa qua;
②, trục truyền động bằng thép không gỉ bị hư hỏng khi va vào vật sắc nhọn, và bề mặt đồng bị xước khi bo mạch đi qua, và đế tiếp xúc.