Các bước tiêu chuẩn để lắp ráp PCB là gì?

Apr 10, 2025 Để lại lời nhắn

Giai đoạn 1: Chuẩn bị sơ bộ

Chấp nhận vật chất

Bảng trần PCB: Kiểm tra tính toàn vẹn của mặt nạ hàn và độ dày đồng lỗ (lớn hơn hoặc bằng 25μm).

Hàn dán: Kiểm tra độ nhớt (800-1200 kcps), làm lạnh và làm nóng trong 4 giờ.

Lựa chọn lưới thép

Laser cắt lưới thép không gỉ, kích thước mở=Khu vực pad × 90%.

Giai đoạn 2: Quy trình SMT
Hàn dán dán

Góc cạo 60 độ, tốc độ 20-80 mm/s, áp lực 5-15 kg.

SPI (chất kiểm tra dán hàn) đo độ dày/diện tích/thể tích, CPK lớn hơn hoặc bằng 1,33.

Bản vá

Máy vá chính xác cao (± 0. Độ chính xác 025mm), tốc độ vị trí thành phần 0402 lớn hơn hoặc bằng 30, 000 cph.

Reflowering

Đường cong nhiệt độ điển hình: làm nóng trước (1-3 độ /s) → nhiệt độ không đổi (150-180 độ, 60-90 s) → reflow (trên 220 độ, 40-60 s).

Giai đoạn 3: Quá trình tht
Cài đặt thành phần bổ trợ

Góc hình thành góc {{0}} độ, tỷ lệ cắt 0. 5-1. 5 mm.

Hàn sóng

Thiết kế sóng kép: sóng spoiler (nhiễu loạn cao) → sóng phẳng (lấp đầy các khớp hàn).

Nhiệt độ hàn 245-260 độ, thời gian liên hệ 3-5 giây.

Giai đoạn 4: Kiểm tra và kiểm tra
Kiểm tra AOI

Các mục kiểm tra: các bộ phận bị thiếu, phân cực ngược, hình dạng hàn (sử dụng hình ảnh đa phổ RGB+IR).

Kiểm tra tia X.

Tốc độ khoảng trống BGA nhỏ hơn hoặc bằng 25%, phân tích tính toàn vẹn hàn pin QFN.

Kiểm tra chức năng (CNTT/FCT)

Phạm vi kiểm tra CNTT lớn hơn hoặc bằng 85%, FCT mô phỏng các điều kiện làm việc thực tế.

Giai đoạn 5: xử lý hậu kỳ
Làm sạch

Làm sạch dựa trên nước (đối với dư lượng hàn không làm sạch), ô nhiễm ion nhỏ hơn hoặc bằng 1,56ug/cm² NaCl tương đương.

Lớp phủ Tri-Conformal

Phun độ dày 20-50 μm, sau khi bảo dưỡng, vượt qua IPC-CC -830 b Kiểm tra tiêu chuẩn.

 

Hiện tượng Tombstone
Lý do: Thiết kế pad không đối xứng/độ dốc nhiệt độ quá mức.
Biện pháp biện pháp đối phó: Tối ưu hóa đối xứng PAD và giảm tốc độ làm nóng trước.

Khớp hàn kém
Lý do: Không đủ hàn hoạt động/oxy hóa.
Biện pháp biện pháp đối phó: Kiểm soát thời gian sử dụng của dán hàn (sử dụng nó trong vòng 8 giờ sau khi mở).

Hạt hàn
Reason: The heating slope is too high (>3 độ /s).
Đối phó: Điều chỉnh độ dốc làm nóng trước 1-2 độ /s.

news-366-279