Cách phân biệt giữa kết nối mật độ caoBảng mạch HDIvà bảng mạch in? Bởi vì các bảng mạch in không phải là sản phẩm cuối cùng thông thường, có một chút nhầm lẫn trong định nghĩa về tên của chúng. Trong lấy mẫu bảng mạch PCB tùy chỉnh, nhiều người thường nhầm lẫn các bảng mạch HDI mật độ cao với các bảng mạch in. Sự khác biệt giữa họ là gì?
Do sự hiện diện của các thành phần mạch tích hợp trên bảng mạch, nó thường được gọi là bảng IC, nhưng về cơ bản nó không tương đương với bảng mạch in. Theo tiền đề của các sản phẩm điện tử trở nên đa chức năng và phức tạp hơn, khoảng cách tiếp xúc của các thành phần mạch tích hợp bị giảm và tốc độ truyền tín hiệu tương đối được cải thiện. Khi số lượng và độ dài của hệ thống dây điện tăng, khoảng cách giữa các điểm trở nên gần hơn, do đó cần phải sử dụng công nghệ kết nối mật độ cao (HDI) để đạt được mục tiêu này.
Về cơ bản, hệ thống dây điện và kết nối chéo của các bảng hai mặt là khá khó khăn, vì vậy xu hướng đối với các bảng mạch đa lớp cao và độ chính xác cao là không thể tránh khỏi; Hơn nữa, do sự gia tăng liên tục của các đường dây điện, nhiều lớp năng lượng và mặt đất cung cấp các phương tiện cần thiết cho thiết kế. Đối với các yêu cầu điện của tín hiệu tốc độ cao, các bảng mạch phải cung cấp kiểm soát trở kháng với các đặc tính công suất AC, khả năng truyền tần số cao và giảm bức xạ không cần thiết (EMI). Để giảm chất lượng truyền tín hiệu, vật liệu cách nhiệt với hằng số điện môi thấp và tốc độ suy giảm thấp được sử dụng để đáp ứng các yêu cầu của thu nhỏ và mảng các thành phần điện tử. Mật độ của các bảng mạch cũng liên tục tăng để đáp ứng nhu cầu.