Có nhiều loại kỹ thuật phân tích lỗi cho PCB. Dưới đây là một số kỹ thuật thường được sử dụng. Loại kính hiển vi quang học đầu tiên, kính hiển vi quang học chủ yếu được sử dụng để kiểm tra trực quan PCB, để tìm các bộ phận hỏng hóc và bằng chứng vật lý liên quan, đồng thời đánh giá sơ bộ chế độ hỏng hóc của PCB. Việc kiểm tra bằng mắt thường chủ yếu kiểm tra PCB về ô nhiễm, ăn mòn, vị trí của bảng nổ, hệ thống dây điện và mức độ thường xuyên của lỗi.
Đối với một số bộ phận không thể kiểm tra bằng cách kiểm tra bằng mắt, cũng như bên trong các lỗ xuyên qua của PCB và các khuyết tật bên trong khác, hệ thống soi huỳnh quang tia X phải được sử dụng để kiểm tra. Hệ thống soi huỳnh quang tia X sử dụng các nguyên tắc khác nhau của quá trình hút ẩm hoặc truyền tia X theo độ dày vật liệu khác nhau hoặc mật độ vật liệu khác nhau đối với hình ảnh. Kỹ thuật này được sử dụng nhiều hơn để kiểm tra các khuyết tật bên trong của các mối hàn PCBA, các khuyết tật bên trong của các lỗ xuyên qua và vị trí của các mối hàn khuyết tật của các thiết bị BGA hoặc CSP được đóng gói mật độ cao.
Phân tích lát cắt là quá trình thu được cấu trúc mặt cắt ngang của PCB thông qua một loạt các phương tiện và bước như lấy mẫu, dát mỏng, cắt lát, đánh bóng, ăn mòn và quan sát. Thông qua phân tích lát cắt, có thể thu được nhiều thông tin phong phú về cấu trúc vi mô phản ánh chất lượng của PCB, từ đó tạo cơ sở tốt cho việc cải tiến chất lượng tiếp theo. Tuy nhiên, phương pháp này có tính phá hủy và một khi quá trình phân đoạn được thực hiện, mẫu phải được phá hủy.