Trước hết, các nhà sản xuất bảng mạch PCB phải kiểm soát chặt chẽ các kênh mua sắm linh kiện điện tử, phải đến từ các thương nhân lớn. Với những thứ này, có thể tránh được rủi ro khi sử dụng vật liệu cũ và giả mạo. Ngoài những điểm được đề cập ở trên, các nhà sản xuất bo mạch PCB cũng cần thiết lập một trạm kiểm tra đặc biệt cho các vật liệu đến PCBA, yêu cầu nhân viên bưu điện kiểm tra nghiêm ngặt các điểm sau để đảm bảo rằng các thành phần không có lỗi.
Bảng mạch PCB: Các nhân viên có liên quan trong xưởng kỹ thuật smt cần kiểm tra kiểm tra nhiệt độ của lò sấy lại, liệu các lọt chì không bay có bị chặn hoặc mực bị rò rỉ hay không, và bề mặt bảng mạch pcb có bị uốn cong hay không, v.v. Hệ thống kiểm soát nhiệt độ in và in lại dán hàn là chìa khóa để lắp ráp. Cần sử dụng giấy nến laser có yêu cầu chất lượng cao hơn và có thể đáp ứng tốt hơn các yêu cầu của chế biến và sản xuất pcba. Theo yêu cầu của bo mạch pcb, một số cần tăng hoặc giảm các lỗ lưới thép hoặc lỗ hình chữ U, và chỉ cần làm lưới thép theo yêu cầu quy trình. Việc kiểm soát nhiệt độ của lò reflow là rất quan trọng đối với việc làm ướt miếng hàn và hàn giấy nến. Nó có thể được điều chỉnh theo hướng dẫn vận hành SOP thông thường.
Độ tin cậy của các mối hàn trên bảng mạch pcb thường là một điểm đau trong thiết kế hệ thống điện tử. Các yếu tố khác nhau có thể ảnh hưởng đến độ tin cậy của các mối hàn trên bảng mạch pcb. Bất kỳ yếu tố nào trong số này đều có thể rút ngắn tuổi thọ của các mối hàn trên PCB. Xác định đúng cách và giảm thiểu các nguyên nhân tiềm ẩn của sự cố mối hàn trong bảng MẠCH PCB trong quá trình thiết kế và sản xuất có thể ngăn ngừa các vấn đề sau này trong vòng đời sản phẩm.
Một nguyên nhân phổ biến khác của sự cố mối hàn PCB là đặc tính không chính xác của các thông số chu kỳ nhiệt độ mà hệ thống điện tử gặp phải. Ví dụ, chu kỳ bật / tắt, ánh sáng mặt trời trực tiếp, sự phân bố các nhà máy pcb giữa các vùng khí hậu khác nhau và một số nguồn khác có thể thêm biến động nhiệt độ bất ngờ vào các thành phần hoặc cụm của bảng PCBA in.
Khi tác động của các sự kiện cơ học trong quá trình sản xuất PCBA của nhà máy pcb cũng sẽ khiến các mối hàn phải chịu tải quá mức (chẳng hạn như sốc, thả, thử nghiệm trực tuyến, tước bảng mạch pcba, chèn đầu nối hoặc chèn PCBA), xảy ra lỗi quá căng thẳng và xảy ra lỗi quá căng thẳng. Căng thẳng thất bại thường khó dự đoán. Một bản tóm tắt phân tích thử nghiệm sốc của các kỹ sư kỹ thuật smt cho thấy giải pháp tốt nhất là phân phối lỗi ngẫu nhiên của lỗi này.