Giải pháp chuyên nghiệp để kết nối PCB ở mọi lớp
Bất kỳ lớp nàoPCB HDIlà dạng cốt lõi của công nghệ kết nối mật độ-cao cấp{1}} cao cấp, có thể đạt được độ dẫn điện trực tiếp giữa hai lớp PCB bất kỳ mà không cần dựa vào các lỗ xuyên truyền thống hoặc bộ điều hợp lỗ mù cấp độ cố định. Đây hiện là giải pháp quan trọng để vượt qua nút thắt cổ chai của hệ thống dây có mật độ-cao và truyền tín hiệu tốc độ cao-tần số-cao.
Kiến trúc công nghệ cốt lõi
Cơ chế kết nối hoàn toàn tự do: Phá vỡ các hạn chế kết nối cố định "lớp này sang lớp" truyền thống của PCB, áp dụng thiết kế kết hợp các lỗ ngăn xếp đầy đủ và các lỗ so le, mỗi lỗ có thể kết nối độc lập với một lớp được chỉ định mà không cần cuộn dây và chuyển mạch từng lớp, tăng khả năng tự do nối dây lên hơn 60%.
Sự sắp xếp đối xứng của các lớp chức năng: được chia thành ba vùng chức năng: lớp truyền tín hiệu, lớp cấp nguồn và lớp che chắn nối đất, xếp chồng lên nhau theo nguyên tắc cân bằng đối xứng để tránh cong vênh bo mạch và đảm bảo tính nhất quán về hiệu suất điện.
Mạng dây lập thể: Bằng cách xếp chồng các lớp cách điện và các lớp dẫn điện thông qua nhiều quy trình phân lớp, kênh kết nối ba chiều sẽ được xây dựng. Trong cùng một diện tích bảng, mật độ đường truyền có thể lớn hơn gấp đôi so với bảng HDI thông thường.
Đột phá trong quy trình sản xuất chủ chốt
Khoan chính xác bằng tia UV: Sử dụng hệ thống bù định vị trực quan, đường kính tối thiểu 30 μm micropores được hình thành trên lớp điện môi dày 50 μm và độ chính xác căn chỉnh giữa các lớp được kiểm soát trong phạm vi ± 5 μm, cao hơn nhiều so với mức độ chính xác ± 25 μm của công nghệ HDI thông thường.
Lấp đầy lỗ mạ điện ngược xung: Kết hợp với các chất phụ gia chuyên dụng, tốc độ lắng đọng đồng bên trong lỗ nhanh hơn bề mặt trong điều kiện tỷ lệ độ sâu và đường kính lỗ siêu nhỏ 1:1 và độ lệch độ dày đồng bên trong lỗ nhỏ hơn 10%, loại bỏ hoàn toàn "hiệu ứng xương chó" của mạ điện truyền thống và đảm bảo truyền tín hiệu tần số cao mà không bị đột biến trở kháng.
Kiểm soát cán màng ứng suất thấp: Nhựa epoxy biến tính Nano silica được sử dụng để giảm CTE (hệ số giãn nở nhiệt) của tấm ván từ 60ppm/độ thông thường xuống 35ppm/độ. Kết hợp với đường cong cán nhiệt tăng dần, độ dịch chuyển giữa các lớp của bảng 8{7}}lớp vẫn có thể được kiểm soát dưới 8 μ m sau 7 lần nén và độ cong của bảng siêu cao 40 lớp Nhỏ hơn hoặc bằng 0,5%.
Mạch tạo ảnh trực tiếp bằng laser: Đạt được độ rộng đường và khoảng cách đường tối thiểu là 35/35 μ m để đúc, với các cạnh nhẵn và không có khe hở, dung sai kích thước ổn định và phù hợp với-yêu cầu nối dây mật độ cao của các chip-cao cấp như BGA và CSP với khoảng cách từ 0,3mm trở xuống.
Đảm bảo hiệu suất vật liệu và điện
Lựa chọn chất nền cao cấp: Dòng Rogers RO4000 được ưu tiên là Isola Astra MT77, Dòng Panasonic M và các chất nền tốc độ cao-có tổn thất thấp khác có hằng số điện môi và hệ số tổn thất rất ổn định, đồng thời có thể hỗ trợ truyền tín hiệu tốc độ cao- từ 112Gbps trở lên. Suy hao phản hồi ở dải tần 28GHz được cải thiện 15dB so với bo mạch HDI thông thường.
Kiểm soát trở kháng chính xác: Bằng cách thiết kế độ dày điện môi đồng nhất và các thông số mạch ổn định, có thể đạt được khả năng kiểm soát dung sai trở kháng vi phân và trở kháng một đầu cuối ± 3% 5%, tránh các đột biến trở kháng do sai lệch giữa các lớp quy trình truyền thống và đảm bảo truyền tín hiệu liên tục mà không bị phản xạ.
Ngăn chặn nhiễu xuyên âm và nhiễu: áp dụng lớp tín hiệu độc lập và thiết kế cách ly lớp mặt đất dày đặc, rút ngắn đáng kể đường dẫn tín hiệu trở lại và giảm hơn 40% nhiễu xuyên âm giữa các lớp và giữa các đường dây; Cấu trúc nguồn điện liên tục/mặt đất nhiều lớp của mạng lưới cung cấp điện có trở kháng thấp giúp giảm đáng kể hiện tượng sụt áp và nhiễu điện.
Hệ thống xác minh độ tin cậy
Thử nghiệm môi trường nghiêm ngặt: Ngoài thử nghiệm sốc nhiệt thông thường, thử nghiệm nấu ăn áp suất cao-(121 độ /100% RH/96 giờ) và thử nghiệm di chuyển ion (độ lệch 85 độ /85% RH/50V) đã được thêm vào để tránh hoàn toàn các nguy cơ hỏng hóc lâu dài-chẳng hạn như nứt lỗ chân lông vi mô và di chuyển ion CAF.
Mô phỏng tín hiệu sóng toàn phần 3D: thay thế các công cụ mô phỏng 2.5D truyền thống, tính toán chính xác các yếu tố như khớp nối điện từ lỗ vi mô liền kề và sự gián đoạn của mặt phẳng tham chiếu, với biên độ thiết kế 10% được dành riêng để tránh các vấn đề về tính toàn vẹn tín hiệu trong các kịch bản tần số-cao.
Trước khi sản xuất bảng xác nhận quy trình: Trước khi sản xuất hàng loạt, phải tạo phiếu xác nhận chuyên dụng bao gồm mảng vi mô dày đặc nhất, chiều rộng và khoảng cách dòng tối thiểu cũng như dải thử nghiệm trở kháng. Sau khi xác nhận tính ổn định của cửa sổ quy trình, việc sản xuất hàng loạt có thể được tiến hành để tránh mất năng suất.