cácquá trình phun cát bảng mạch inlà bước quan trọng trong quy trình sản xuất bảng mạch nhằm đảm bảo độ sạch bề mặt và tăng cường độ bám dính. Quá trình của nó bao gồm nhiều bước nghiêm ngặt, như sau:
1, Công tác chuẩn bị
Trước khi vận hành phun cát chính thức, cần phải hoàn thành việc gỡ lỗi thiết bị và chuẩn bị vật tư tiêu hao. Đầu tiên, kiểm tra xem đường dẫn không khí và cát của thiết bị phun cát có bị cản trở hay không, đảm bảo áp suất khí nén ổn định trong phạm vi yêu cầu của quy trình, thường là 0,4-0,8MPa; Đồng thời, tùy theo loại bảng mạch in và yêu cầu xử lý mà nên lựa chọn chất mài mòn phù hợp. Các chất mài mòn phổ biến bao gồm hạt thủy tinh, cát alumina, cát cacbua silic, v.v. Kích thước hạt mài mòn thường nằm trong khoảng 80-240 lưới. Ngoài ra, cần chuẩn bị bảng mạch in cần xử lý và kiểm tra bề ngoài xem có khuyết điểm rõ ràng nào để tránh ảnh hưởng đến hiệu quả phun cát sau này.
2, Bảng trên
Đặt bảng mạch in đủ tiêu chuẩn lên một vật cố định hoặc giá đỡ chuyên dụng để đảm bảo bảng mạch in được cố định chắc chắn và ngăn chặn hiện tượng phun cát không đều do rung lắc trong quá trình phun cát. Việc thiết kế các đồ gá hoặc vật mang phải đảm bảo bề mặt của bảng mạch lộ ra hoàn toàn và không cản trở khu vực phun cát. Đối với các bảng mạch in có kích thước và hình dạng khác nhau, có thể cần phải thay thế các đồ gá tương thích để đáp ứng yêu cầu lắp đặt bảng mạch.
3, Phun cát
Bật thiết bị phun cát, điều chỉnh góc, khoảng cách và tốc độ di chuyển của súng phun cát. Khoảng cách giữa súng phun cát và bề mặt bảng mạch in thường được duy trì ở mức 10-30cm, với góc được kiểm soát trong khoảng 45 độ -90 độ. Tốc độ di chuyển được tinh chỉnh theo hiệu ứng phun cát, thường là 5-15cm/s. Bắt đầu chương trình phun cát, cho phép chất mài mòn được đẩy bằng khí nén và phun lên bề mặt bảng mạch in ở tốc độ cao. Do tác động và tác động cắt của chất mài mòn, các tạp chất như lớp oxit, bụi bẩn, cặn mực, v.v. trên bề mặt bảng mạch in sẽ được loại bỏ và hình thành độ nhám nhất định trên bề mặt để tăng cường độ bám dính của các quá trình tiếp theo. Trong quá trình phun cát cần quan sát chặt chẽ hiệu quả phun cát. Nếu phun cát không đồng đều hoặc không đạt được hiệu quả như mong đợi tại chỗ thì có thể tiến hành phun bổ sung.
4, Bảng dưới
Sau khi quá trình phun cát hoàn tất, hãy tắt thiết bị phun cát và cẩn thận tháo bảng mạch in ra khỏi vật cố định hoặc giá đỡ. Trong quá trình tháo bảng mạch in, cần chú ý tránh ô nhiễm thứ cấp hoặc làm hỏng bề mặt của bảng mạch in được phun cát. Nên đeo găng tay sạch khi vận hành và bảng mạch in đã tháo ra phải được đặt vào hộp luân chuyển sạch.
5, Vệ sinh
Để loại bỏ các chất mài mòn và bụi còn sót lại trên bề mặt bảng mạch in, cần phải làm sạch bảng mạch in bằng phun cát. Có thể sử dụng phương pháp làm sạch bằng sóng siêu âm,-rửa bằng nước áp suất cao hoặc làm sạch bằng hóa chất. Lấy làm sạch bằng siêu âm làm ví dụ, đặt bảng mạch in vào bể làm sạch siêu âm chứa đầy chất tẩy rửa, đặt thời gian và nhiệt độ làm sạch thích hợp, thường là 5-15 phút và kiểm soát nhiệt độ ở 40-60 độ. Thông qua hiệu ứng cavitation của sóng siêu âm, chất tẩy rửa thấm sâu vào các lỗ, khe hở của bảng mạch in, loại bỏ triệt để các tạp chất còn sót lại. Sau khi vệ sinh, rửa sạch bảng mạch in bằng nước sạch để loại bỏ chất tẩy rửa còn sót lại trên bề mặt.
6, Kiểm tra
Tiến hành kiểm tra toàn diện bảng mạch in đã được làm sạch, chủ yếu kiểm tra xem hiệu ứng phun cát có đáp ứng yêu cầu quy trình hay không. Kiểm tra trực quan xem bề mặt của bảng mạch in có sạch sẽ, không có tạp chất còn sót lại và độ nhám bề mặt có đồng đều và nhất quán hay không; Quan sát cấu trúc vi mô của bề mặt bảng mạch in bằng kính hiển vi để đảm bảo bảng không bị hư hại do phun cát quá mức. Nếu phát hiện thấy-sản phẩm không phù hợp thì nên tiến hành làm lại hoặc loại bỏ tùy theo tình huống cụ thể.