Trong quy trình sản xuất bảng mạch in, công nghệ phơi sáng là một quá trình quan trọng và kỹ thuật cao, trực tiếp xác định độ chính xác và chất lượng của các mẫu mạch của bảng mạch, do đó ảnh hưởng đến hiệu suất của toàn bộ sản phẩm điện tử
1, nguyên tắc và nền tảng của công nghệ tiếp xúc
Nguyên tắc cốt lõi của công nghệ phơi nhiễm dựa trên các phản ứng quang hóa. Photoresist màng khô được sử dụng bởi nhà sản xuất bảng mạch in (bao gồm màng polyester, lớp quang học và màng bảo vệ polyethylen) trải qua một phản ứng hóa học trong thành phần cảm quang của lớp quang hóa dưới sự thay đổi trong sự thay đổi trong sự thay đổi trong phân tử. Không hòa tan (Photoresist tích cực) hoặc ngược lại (Photoresist tiêu cực). Theo cách này, trong quá trình phát triển tiếp theo, mẫu mạch được thiết kế có thể được chuyển chính xác vào bảng mạch in bằng cách hòa tan chất quang học không phơi sáng hoặc lộ ra.
2, công việc chuẩn bị trước khi tiếp xúc
Sản xuất phim
Nhà sản xuất bảng mạch inĐầu tiên cần tạo ra phim chính xác - theo các tài liệu thiết kế của bảng mạch. Mẫu mạch trên phim là một mẫu cho quá trình phơi sáng và độ chính xác và chất lượng của nó ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của mạch của bảng mạch in. Công nghệ sơn ánh sáng laser thường được sử dụng để sản xuất phim, có thể đạt được độ phân giải và độ chính xác rất cao, đảm bảo các chi tiết rõ ràng và chính xác của mạch.
Sau khi sản xuất hoàn thành, kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt được thực hiện trên phim, bao gồm kiểm tra tính toàn vẹn của mạch, tính nhất quán của chiều rộng dòng và sự hiện diện của các khiếm khuyết hoặc thiếu sót. Bất kỳ vấn đề nhỏ nào cũng có thể được phóng đại trong quá trình phơi sáng, ảnh hưởng đến chất lượng của bảng mạch in.
Liên kết phim khô
Làm sạch và xử lý trước bề mặt của bảng mạch in để loại bỏ các tạp chất như vết dầu và oxit, đảm bảo độ bám dính tốt của màng khô. Sau đó, sử dụng máy dính màng để áp dụng đồng đều Photoresist khô lên bảng mạch in và điều khiển các thông số như nhiệt độ, áp suất và tốc độ của màng dính. Ví dụ, nhiệt độ thường nằm trong khoảng 100-120 độ C, áp suất nằm trong khoảng từ 3-5kg/cm ² và tốc độ ứng dụng màng phụ thuộc vào các đặc tính của màng khô và kích thước của bảng mạch in, thường là khoảng 1-3m/phút. Điều này đảm bảo rằng màng khô tuân thủ chặt chẽ, không có bong bóng hoặc nếp nhăn, cung cấp một nền tảng tốt để tiếp xúc.
3, liên kết chính và kiểm soát tham số của quá trình phơi nhiễm
Lựa chọn và gỡ lỗi thiết bị phơi nhiễm
Nhà sản xuất bảng mạch in sẽ chọn thiết bị phơi sáng phù hợp dựa trên quy mô sản xuất và các yêu cầu chính xác, chẳng hạn như máy tiếp xúc với đèn thủy ngân truyền thống hoặc máy tiếp xúc LED tiên tiến. Các máy tiếp xúc LED có lợi thế của tiêu thụ năng lượng thấp, tuổi thọ dài và độ tinh khiết quang phổ, dần dần trở thành lựa chọn chính trong ngành.
Trước khi tiếp xúc, cần phải điều chỉnh chính xác thiết bị để đảm bảo tính đồng nhất của cường độ cực tím, độ ổn định bước sóng và độ chính xác của thời gian phơi sáng. Bằng cách sử dụng các thiết bị như đồng hồ đo năng lượng ánh sáng để đo và hiệu chỉnh năng lượng trong khu vực phơi sáng, người ta đảm bảo rằng toàn bộ bề mặt bảng mạch được in nhận năng lượng phơi nhiễm nhất quán, tránh độ lệch chính xác trong mẫu mạch do năng lượng không đồng đều gây ra.
Tối ưu hóa tham số tiếp xúc
Năng lượng phơi nhiễm: Đây là một trong những thông số chính trong quá trình phơi nhiễm. Năng lượng phơi nhiễm quá mức có thể gây ra quá trình bảo dưỡng quá trình quang học, dẫn đến việc thu hẹp mạch, các cạnh thô và thậm chí các mạch ngắn; Nếu năng lượng phơi nhiễm quá thấp, phản ứng quang học có thể không đủ và các khiếm khuyết như làm mờ và ngắt kết nối dòng có thể xảy ra sau khi phát triển. Nhà sản xuất sẽ xác định phạm vi năng lượng phơi sáng phù hợp dựa trên các yếu tố như loại và độ dày của màng khô, cũng như mật độ mạch của bảng mạch in, thông qua nhiều thử nghiệm và tối ưu hóa, thường là từ 80-150MJ/cm ².
Thời gian phơi nhiễm: Thời gian phơi sáng có liên quan chặt chẽ đến năng lượng phơi nhiễm. Thông thường, sau khi xác định năng lượng phơi nhiễm thích hợp, thời gian phơi sáng được điều chỉnh để đảm bảo rằng chất quang học có thể phản ứng hoàn toàn. Thời gian tiếp xúc quá ngắn và chất quang học không nhận đủ năng lượng để chữa bệnh hoàn toàn; Thời gian phơi nhiễm quá mức có thể làm tăng chi phí sản xuất và giảm hiệu quả sản xuất, đồng thời cũng có khả năng ảnh hưởng đến hiệu suất của chất phát quang. Thời gian phơi sáng chung là từ 10-30 giây và giá trị cụ thể sẽ được điều chỉnh theo tình huống thực tế.
Mức độ chân không: Trong quá trình phơi sáng, để đảm bảo sự phù hợp chặt chẽ giữa màng và màng khô trên bảng mạch in, giảm tán xạ ánh sáng và khúc xạ và cải thiện độ chính xác phơi nhiễm, nền tảng phơi sáng cần phải được sơ tán ở một mức độ chân không nhất định. Mức độ chân không thường được yêu cầu nằm trong khoảng -0,08MPa và -0.1MPa, đảm bảo rằng không có khoảng cách không khí giữa màng và màng khô, do đó ánh sáng cực tím có thể đi qua mẫu mạch trên màng và chiếu xạ màng khô, do đó đạt được sự truyền mô hình chính xác.