Bảng uốn Pcb, còn được gọi là bảng mạch in linh hoạt, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử do có thể uốn cong, nhẹ và các đặc tính khác. Quá trình sản xuất bao gồm nhiều quy trình chính xác. Dưới đây là phần giới thiệu chi tiết về quy trình xử lý bảng mạch pcb flex.
cắt
Theo yêu cầu thiết kế, hãy chọn vật liệu bọc đồng-linh hoạt như polyimide hoặc polyester. Sử dụng thiết bị cắt để cắt chính xác các tấm ván lớn thành các miếng nhỏ theo kích thước sản xuất yêu cầu. Kiểm soát chặt chẽ độ chính xác về kích thước trong quá trình cắt, đồng thời tránh trầy xước, nhiễm bẩn trên bề mặt ván, tạo nền tảng cho các quá trình tiếp theo.
khoan
Xác định vị trí khoan và khẩu độ dựa trên bản vẽ thiết kế bảng mạch pcb. Sử dụng máy khoan CNC, khoan các lỗ, lỗ lắp đặt, v.v. bằng mũi khoan quay tốc độ cao-. Do kết cấu mỏng và mềm của tấm mềm nên cần kiểm soát chặt chẽ áp suất, tốc độ và độ sâu cắt trong quá trình khoan để tránh thành lỗ thô, sai lệch hoặc gãy khi khoan, đảm bảo độ chính xác và chất lượng khoan và đạt được kết nối mạch ở mọi cấp độ.
Đồng chìm
Sau khi khoan, lớp cách nhiệt tường của lỗ cần được xử lý bằng cách ngâm đồng. Đầu tiên, loại bỏ các tạp chất như vết dầu và oxit trên bề mặt tấm kim loại thông qua quá trình làm sạch bằng hóa chất, đồng thời làm nhám thành lỗ rỗng để tăng cường độ bám dính giữa lớp đồng và thành lỗ rỗng. Sau đó nhúng tấm kim loại vào dung dịch lắng đọng đồng và sử dụng nguyên lý mạ hóa học để lắng đọng một lớp đồng mỏng đồng nhất có độ dày 0,3-0,5 μm trên thành lỗ và bề mặt tấm. Trong quá trình này, kiểm soát chặt chẽ thành phần, nhiệt độ, giá trị pH và các thông số khác của dung dịch lắng đọng đồng.
chuyển mẫu
bảo vệ màn hình
Phủ lên bề mặt mạ đồng một lớp màng khô cản quang và dùng phương pháp ép nóng để màng khô bám chặt vào bề mặt. Kiểm soát chính xác nhiệt độ, áp suất và tốc độ trong quá trình vận hành đảm bảo màng khô không có bong bóng và không bị nhăn, chuẩn bị cho quá trình phơi sáng.
phơi bày
Phủ màng âm bản bằng các mẫu mạch trên bề mặt màng khô và sử dụng bức xạ cực tím để tạo ra các phản ứng quang hóa trong màng khô. Màng khô của phần trong suốt của màng được trùng hợp để tạo thành màng đóng rắn, trong khi phần mờ đục vẫn ở trạng thái ban đầu. Kiểm soát chặt chẽ năng lượng và thời gian tiếp xúc để đảm bảo chuyển mẫu rõ ràng và chính xác.
phát triển
Đặt bảng đã phơi sáng vào dung dịch phát triển, hòa tan và loại bỏ màng khô chưa phơi sáng, giữ lại màng khô đã lộ và hiển thị mẫu mạch mong muốn trên bề mặt bảng. Kiểm soát nồng độ, nhiệt độ và thời gian của chất hiện hình để tránh hiện tượng phát triển không đủ hoặc quá mức.
mạ điện
Sau khi chuyển đồ họa, mạch được mạ điện để cải thiện độ dẫn điện, chống mài mòn và chống oxy hóa. Thông thường, đồng mạ điện được sử dụng để làm dày lớp đồng của mạch điện lên 18-35 μm để đáp ứng yêu cầu về hiệu suất điện. Kiểm soát chặt chẽ thành phần, nhiệt độ, mật độ dòng điện và các thông số khác của dung dịch mạ trong quá trình mạ điện để đảm bảo lớp mạ đồng nhất, dày đặc và không có khuyết tật. Các phương pháp xử lý bề mặt như mạ điện vàng niken và vàng ngâm cũng có thể được thực hiện theo nhu cầu.
khắc
Nhúng tấm kim loại mạ điện vào dung dịch ăn mòn và tận dụng tác dụng ăn mòn của dung dịch ăn mòn trên đồng để loại bỏ lớp đồng không được màng khô bảo vệ, tạo thành các đường mạch chính xác. Dung dịch ăn mòn chủ yếu có tính axit hoặc kiềm, chẳng hạn như clorua sắt, dung dịch ăn mòn kiềm, v.v. Kiểm soát chặt chẽ nồng độ, nhiệt độ và thời gian của dung dịch ăn mòn để đảm bảo tốc độ ăn mòn đồng đều, tránh sai lệch về độ chính xác và kích thước của mạch, đồng thời làm sạch dung dịch ăn mòn còn sót lại trên bề mặt sau khi ăn mòn.
mặt nạ hàn
Để bảo vệ mạch điện, ngăn chặn quá trình oxy hóa ngắn mạch và tạo điều kiện thuận lợi cho việc hàn, một lớp mặt nạ hàn được áp dụng trên bề mặt bảng. In đồng đều mực mặt nạ hàn lỏng lên bề mặt bảng thông qua in lụa, bao phủ các khu vực không phải là miếng hàn. Xử lý trước sau khi in, tiếp theo là phơi nhiễm và phát triển để loại bỏ mực khỏi khu vực miếng hàn, và cuối cùng xử lý để tạo thành một lớp mặt nạ hàn chắc chắn.
kiểu chữ
Sau khi mặt nạ hàn được xử lý, số thẻ thành phần, nhận dạng phân cực, số sản xuất và nhận dạng văn bản khác được in trên bề mặt bảng bằng cách in lụa, sau đó sấy khô và xử lý để làm cho văn bản rõ ràng và gắn chắc chắn.
hình thành
Dựa trên hình dạng thiết kế, tấm kim loại được gia công thành hình dạng và kích thước xác định bằng các phương pháp như dập khuôn, cắt laser hoặc phay CNC. Quá trình đúc khuôn kiểm soát chặt chẽ độ chính xác để bảo vệ mạch và bo mạch khỏi bị hư hại.
Kiểm tra lần cuối và đóng gói
Thực hiện kiểm tra lần cuối trên bảng mạch pcb flex đã vượt qua thử nghiệm về điện, kiểm tra xem hình thức bên ngoài, kích thước, nhãn mác, v.v. có đáp ứng yêu cầu hay không. Sau khi xác nhận độ chính xác, hãy sử dụng-vật liệu đóng gói chống tĩnh điện để tránh hư hỏng và nhiễm bẩn do tĩnh điện trong quá trình vận chuyển và bảo quản, cuối cùng là bảo quản trong kho để vận chuyển.