Theo các định nghĩa trong tiêu chuẩn IEC60326 của Ủy ban Kỹ thuật Điện Quốc tế và GB2036 quốc tế, mạch in bao gồm các ý nghĩa sau:
Các thành phần in hoặc mạch in hình thành trên đế cách điện theo thiết kế định sẵn và các dạng dẫn điện kết hợp cả hai được gọi là mạch in.
Dạng dẫn điện được hình thành trên nền cách điện và được sử dụng để kết nối điện giữa các phần tử (bao gồm cả phần tử che chắn) được gọi là mạch in, không bao gồm các phần tử in.
Một bảng mạch thành phẩm đã trải qua quá trình mạch in hoặc mạch in thường được gọi là bảng mạch in (PCB). Theo số lớp của các mẫu dẫn điện trên bảng in, nó trở thành:
PCB một mặt -: Một bảng mạch có dạng dẫn điện chỉ ở một mặt của chất nền cách điện.
PCB hai mặt -: Một bảng mạch có các mẫu dẫn điện trên cả hai mặt của một chất nền cách điện.
PCB nhiều lớp: Một bảng in được hình thành bằng cách liên kết xen kẽ hơn hai lớp của các mẫu dẫn điện và vật liệu cách điện, và các mẫu dẫn điện của mỗi lớp được kết nối với nhau theo quy định.
Để mô tả các đặc tính của mạch in và ngôn ngữ chung cho các trao đổi kỹ thuật liên quan, có một số thuật ngữ và định nghĩa đặc biệt cho thiết kế, sản xuất, vật liệu, kiểm tra PCB trong và ngoài nước. Các thuật ngữ và định nghĩa được sử dụng phổ biến nhất ở quốc gia của tôi dựa trên Thông báo của Ủy ban Kỹ thuật Điện Quốc tế - IE - 60196, IPC-T-50 của Mỹ và tiêu chuẩn quốc gia GB2036. Trong các tiêu chuẩn này, định nghĩa của các thuật ngữ giống nhau là thống nhất, tuy nhiên do khoa học và công nghệ Với sự tiến bộ và phát triển nhanh chóng, một số vật liệu mới và công nghệ quy trình mới liên tục ra đời, và thuật ngữ cũng cần được cập nhật và cập nhật. Các thuật ngữ chưa được định nghĩa trong các tiêu chuẩn liên quan sẽ xuất hiện và chúng ta nên theo dõi các bước phát triển mới trong quá trình phát triển công nghệ PCB để hiểu đúng hơn ý nghĩa của các thuật ngữ mới này.