Bảng HDI mới có các kết nối mạch cực kỳ khó khăn và hiệu suất tuyệt vời, mang lại cơ hội phát triển mới cho ngành công nghiệp điện tử .
1, Kết nối mạch độ khó cao của bảng HDI mới
Bảng HDI mới áp dụng công nghệ kết nối mật độ cao, có thể đạt được mật độ mạch cao hơn và khoảng cách độ rộng đường nhỏ hơn . Điều này có nghĩa là bảng HDI mới có thể đạt được nhiều kết nối mạch hơn trong không gian hạn chế, do đó cải thiện hiệu suất và chức năng của các sản phẩm điện tử .}
Tuy nhiên, độ khó cao của các kết nối mạch cũng đã đặt ra những thách thức đáng kể đối với việc sản xuất các bảng HDI mới . Để đạt được các kết nối mạch mật độ cao, bảng HDI mới cần áp dụng các quy trình sản xuất và công nghệ này Không chỉ làm tăng khó khăn trong việc sản xuất các bảng HDI mới mà còn đặt ra nhu cầu cao hơn vào hiệu suất của họ .}
2, Hiệu suất tuyệt vời của bảng HDI mới
1. Hiệu suất truyền tốc độ cao
Bảng HDI mới áp dụng Micro thông qua công nghệ, có thể đạt được tốc độ truyền tín hiệu cao hơn . Điều này làm cho bảng HDI mới có nhiều triển vọng ứng dụng trong lĩnh vực truyền dữ liệu tốc độ cao, như máy tính, thiết bị truyền thông, v.v.
2. Độ tin cậy cao
Kết nối mạch độ khó cao của bảng HDI mới cho phép nó duy trì hiệu suất ổn định ngay cả trong các môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao và điện áp cao . Ngoài ra, công nghệ vi mô thông qua công nghệ của bảng HDI mới có thể giảm hiệu quả.
3.
Do thực tế là bảng HDI mới có thể đạt được mật độ mạch cao hơn, khối lượng và trọng lượng của nó đã giảm đáng kể . Điều này làm cho bảng HDI mới có nhiều triển vọng ứng dụng trong các sản phẩm điện tử di động, như điện thoại thông minh, máy tính bảng, v.v.