Kỹ thuật cốt lõi để bố trí microstrip
1. Đặc điểm kỹ thuật thiết kế cho nền tảng dòng microstrip
Các kịch bản áp dụng:
Mạch tần số caoDưới 10GHz (chẳng hạn như 5G Sub -6 Dải tần số GHz)
Các kịch bản nhạy cảm về chi phí và có yêu cầu thấp đối với nhiễu bức xạ
Đặc điểm cấu trúc:
Đường tín hiệu lớp đơn+mặt phẳng nối đất dưới cùng
Độ dày (H) và độ rộng đường (W) của lớp điện môi xác định trở kháng đặc trưng
(Er): hằng số điện môi của bảng, (t): độ dày đồng
Trường hợp thiết kế:
Bảng ăng -ten của trạm cơ sở 5G (3,5GHz) sử dụng Rogers RO435 0 b (er =3. 48) với độ dày điện môi của 0. 5mm. Chiều rộng đường được tính toán là 0,8mm có thể đạt được trở kháng 50.
2. Tối ưu hóa tính toàn vẹn tín hiệu tần số cao
Giảm tổn thất:
Chọn lá đồng độ thô cực thấp (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
Xử lý bề mặt nên ưu tiên Vàng ngâm (ENIG) so với thuốc xịt thiếc (HASL)
Ức chế bức xạ:
Cài đặt nối đất qua các mảng ở cả hai mặt của đường tín hiệu (khoảng cách nhỏ hơn hoặc bằng λ/10)
Góc áp dụng cắt xiên hoặc chuyển tiếp vòng tròn 45 độ (bán kính lớn hơn hoặc bằng 3 lần chiều rộng dòng)
Mạch tần số cao Bảng mạch RF lò vi sóng