Ranh giới công nghệ cốt lõi của xử lý lỗ vi mô
Định nghĩa và giới hạn xử lý của micropores: Theo tiêu chuẩn ngành IPC, đường kính của micropores PCB phải nhỏ hơn 150 μ m. Hiện nay, khoan laser có thể đạt được khả năng xử lý siêu micropore 5-20 μm.
Lựa chọn công nghệ xử lý chủ đạo: Trong trường hợp khẩu độ nhỏ hơn hoặc bằng 0,1mm, hiệu suất khoan bằng laser có thể đạt trên 99%, cao hơn nhiều so với hiệu suất khoan cơ học dưới 50%.
Các kịch bản thích ứng laser khác nhau: laser hồng ngoại thích ứng với khẩu độ 50-100 μm, laser tia cực tím thích ứng với 20-50 μm và laser cực tím sâu có thể bao phủ các siêu micropores 5-20 μm.
Đột phá trong công nghệ khoan cơ học: Mũi khoan siêu nhỏ có đường kính siêu nhỏ và siêu dài (tỷ lệ khung hình Lớn hơn hoặc bằng 35 lần) đã đạt được khả năng xử lý ổn định các micropores 0,1mm, tận dụng lợi thế về chi phí trong một số trường hợp.
Khả năng hỗ trợ lõi kết nối mật độ cao (HDI)
Đặc điểm kỹ thuật thiết kế cấu trúc kết nối: Tỷ lệ độ dày trên đường kính của micropores phải nhỏ hơn hoặc bằng 1: 1 và tỷ lệ độ sâu trên đường kính tối đa của khoan laser có thể đạt 0,8: 1 để đảm bảo độ tin cậy của mạ điện.
Tiêu chuẩn kiểm soát chính xác cho vị trí lỗ: Dung sai của đường kính lỗ vi mô được kiểm soát trong phạm vi ± 0,025mm và khoảng cách từ mép lỗ laser đến cạnh tấm lớn hơn hoặc bằng 0,35mm để tránh lỗi xử lý.
Các miếng hàn và quy tắc khoảng cách: Đường kính của miếng hàn lỗ laser phải lớn hơn khẩu độ ít nhất là 6 triệu và khoảng cách giữa mép lỗ mù và các mạng khác nhau phải Lớn hơn hoặc bằng 9,5 triệu.
Lộ trình thực hiện lỗ chôn mù nhiều lớp: Thông qua quá trình nhấn nhiều lần và khoan laser từng bước, các cấu trúc HDI với các kết nối lớp thứ 3, thứ 4 và thậm chí tùy ý có thể được hoàn thành.
Các chỉ số hoạt động cốt lõi của thiết bị khoan chính xác
Yêu cầu tốc độ trục chính: Gia công lỗ vi mô yêu cầu trục chính tốc độ cực cao với tốc độ trên 1,5 triệu vòng quay mỗi phút và độ đảo hướng tâm được kiểm soát trong phạm vi 1 μm.
Phân loại độ chính xác định vị: Xử lý bảng HDI bậc cao yêu cầu độ chính xác định vị thiết bị là ± 2,5 μ m và các kịch bản bảng IC cần được cải thiện lên ± 1 μ m.
Tiến bộ công nghệ của thiết bị trong nước: Các thương hiệu như Dazu Laser đã phủ sóng đầy đủ các loại máy khoan laser và máy khoan cơ khí, phù hợp cho gia công bảng mạch HDI và IC tiên tiến.
Đột phá về tuổi thọ của dụng cụ mới: Tuổi thọ của mũi khoan siêu nhỏ Jept PCD đã tăng 80-100 lần so với mũi khoan siêu nhỏ hợp kim truyền thống, giúp giảm đáng kể chi phí vật tư tiêu hao cho gia công lỗ siêu nhỏ.
Khả năng ứng dụng hạ cánh kịch bản cao cấp
Trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng: Bo mạch chủ điện thoại thông minh đạt được hệ thống dây điện mật độ cao trong không gian hạn chế thông qua các lỗ siêu nhỏ 75 μm, hỗ trợ làm mỏng thiết bị.
Kịch bản về sức mạnh tính toán và đóng gói: Bo mạch mang IC và PCB của máy chủ AI có thể xử lý ổn định các lỗ siêu nhỏ 20 μm, đáp ứng yêu cầu về mật độ kết nối cực cao ở cấp độ chip.
Thích ứng vật liệu tần số cao: Laser UV có thể xử lý trực tiếp các vật liệu tần số cao như LCP và PTFE, với vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu.
Kết nối chính xác y tế: PCB đầu dò của thiết bị chẩn đoán siêu âm đạt được khả năng truyền tín hiệu chính xác giữa các vi cảm biến và mạch thông qua các lỗ siêu nhỏ hàng chục micromet.