Giới thiệu về Uniwell Mạch

Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử hướng tới các hướng nhẹ, nhỏ gọn, hiệu suất cao và đa chức năng, các bảng mạch in (PCB) vì thành phần điện tử hỗ trợ cũng cần phát triển hướng tới hệ thống dây điện mật độ cao và nhẹ. Hệ thống dây mật độ cao, công nghệ kết nối mật độ cao (HDI) với số lượng giao lộ cao và công nghệ kết hợp linh hoạt cứng nhắc có thể đạt được lắp ráp ba chiều là hai công nghệ quan trọng trong ngành để đạt được hệ thống dây điện mật độ cao và mỏng. Với nhu cầu thị trường ngày càng tăng đối với các đơn đặt hàng như vậy, việc Uniwell Circuit giới thiệu công nghệ HDI vào các bảng kết hợp linh hoạt cứng nhắc phù hợp với xu hướng phát triển này. Sau nhiều năm nghiên cứu và phát triển, Uniwell Circuits đã tích lũy kinh nghiệm phong phú trong việc xử lý bảng linh hoạt HDI và các sản phẩm của nó đã nhận được sự khen ngợi nhất trí từ khách hàng.

Lịch sử phát triển của bảng Flex cứng nhắc của Uniwell

1. Vào năm 2018, chúng tôi đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển, và sản xuất các mẫu bảng flex cứng đầu tiên của HDI

2. Vào năm 2020, một mẫu bảng flex cứng HDI bậc hai đã được phát triển

3. Vào năm 2021, chúng tôi sẽ phát triển và sản xuất các bảng HDI và linh hoạt bậc hai khác nhau với các cấu trúc khác nhau

4. Năm 2023, chúng tôi sẽ phát triển các mẫu của các bảng HDI và linh hoạt bậc ba

Hiện tại, chúng tôi có thể thực hiện việc sản xuất các cấu trúc khác nhau của các mẫu và bảng điều khiển HDI và bảng linh hoạt bậc hai, cũng như các mẫu bảng HDI và các mẫu bảng linh hoạt và HDI bậc ba và các lô nhỏ.

news-666-150

(Cấu trúc linh hoạt trong lớp bên trong (cấu trúc linh hoạt ở lớp bên ngoài)

Các đặc điểm và ứng dụng cơ bản của bảng linh hoạt cứng HDI

1. Trên ngăn xếp, có cả hai lớp cứng và linh hoạt và không sử dụng nén PP

2. Khẩu độ của các lỗ dẫn vi mô (bao gồm các lỗ mù và lỗ chôn được hình thành bằng cách khoan laser hoặc khoan cơ học): φ nhỏ hơn hoặc bằng 0. 15mm, vòng lỗ nhỏ hơn hoặc bằng 0. 35mm; Các lỗ mù đi qua FR -4 Lớp vật liệu hoặc lớp vật liệu PI

3. General line width/spacing ≤ 4mil, pad density>130 chấm\/in2

Các bảng uốn cứng nhắc HDI thường có hệ thống dây dày hơn, miếng hàn nhỏ hơn và yêu cầu khoan laser và mạ điện để lấp các lỗ hoặc phích cắm nhựa. Quá trình này phức tạp, khó khăn và chi phí tương đối cao. Do đó, không gian sản phẩm tương đối nhỏ và yêu cầu cài đặt ba chiều để được thiết kế như một bảng linh hoạt cứng nhắc của HDI. Nó nên nằm trong các lĩnh vực của điện thoại di động PDA, tai nghe Bluetooth, máy ảnh kỹ thuật số chuyên nghiệp, máy quay kỹ thuật số, hệ thống điều hướng xe hơi, đầu đọc cầm tay, máy chơi cầm tay, thiết bị y tế di động, v.v.

Khả năng xử lý bảng linh hoạt cứng nhắc của HDI

dự án		Khả năng tiêu chuẩn	Khả năng nâng cao
Loại HDI		2+N+2	3+N+3
Vật liệu HDI	Bảng cốt lõi cứng nhắc	S 1000-2 m, IT180A	M6, loạt Rogers
	Bảng lõi linh hoạt	Sê-ri Yang W mới, Sê-ri Panasonic R-F775	DuPont AP Series
	Chuẩn bị	Không có dòng trang 106.1080
kết cấu		Tính linh hoạt trong lớp bên trong	Tính linh hoạt ở lớp ngoài
Độ dày lớp điện môi		2-4 Mil	1-5 Mil
Loại vi mô HDI		Lảo đảo qua, bước qua	Lảo đảo qua, bước qua
Loại vi mô HDI		Bỏ qua, xếp chồng qua	Bỏ qua, xếp chồng qua
Phương pháp làm đầy micropious HDI		Làm đầy lỗ mạ điện	Làm đầy lỗ mạ điện
Kích thước lấp đầy lỗ quang nhỏ		4-6 mil (ưu tiên4mil)	3-6 mil (ưu tiên4mil)
Tỷ lệ độ dày lỗ chân lông vi mô với đường kính		0.8:1	1:1
Khả năng khoảng cách chiều rộng đường	Lớp phủ không mạ điện	3. 0\/3. 0 Mil	2,8\/2,8mil
Khả năng khoảng cách chiều rộng đường	Lớp mạ điện (POFV)	3.5\/4. 0 Mil	3\/3,5mil

HDI Rigid Flex Board Terminology chuyên nghiệp

1. Laminate polyimide: Bảng lõi PI linh hoạt bên trong.

3. Không có dòng chảy PP: Không chảy (lưu lượng thấp) Semi Semi được chữa khỏi.

4. Xây dựng lớp lên: Một lớp kết nối mật độ cao xếp chồng lên bề mặt của một lớp lõi, thường sử dụng công nghệ micropious.

5. Microvia: Các lỗ vi mô, các lỗ mù hoặc bị chôn vùi có đường kính nhỏ hơn hoặc bằng 0. 15mm được hình thành bằng các phương pháp cơ học hoặc laser.

6. Pad Target: Đáy micropious tương ứng với miếng đệm.

7. Chụp Pad: Phần trên của micropore tương ứng với miếng đệm.

8. Được chôn vùi qua: Các lỗ chôn cơ học không mở rộng lên bề mặt của PCB thông qua.

10. Lúm đồng tiền: Điền vào lỗ hổng và trầm cảm.

11. Lỗ trên nắp: Kích thước lỗ của đồng.

Cấu hình thiết bị

Sau nhiều năm phát triển kinh doanh, Uniwell Circuits đã trang bị đầy đủ tất cả các thiết bị sản xuất bảng cứng và linh hoạt của HDI, bao gồm các thiết bị chính sau: