Khoan trở lại thực sự là một loại khoan kiểm soát độ sâu đặc biệt. Trong việc sản xuất các bảng nhiều lớp, chẳng hạn như sản xuất 20 bảng lớp, cần phải kết nối lớp đầu tiên với lớp thứ mười. Thông thường, chúng tôi khoan qua các lỗ (sau khi khoan), sau đó chìm đồng và mạ điện. Theo cách này, lớp đầu tiên được kết nối trực tiếp với lớp thứ 20. Trong thực tế, chúng ta chỉ cần kết nối lớp đầu tiên với lớp thứ 10. Các lớp thứ 11 đến 20 giống như các trụ cột mà không có bất kỳ kết nối dây nào. Trụ cột này ảnh hưởng đến đường dẫn tín hiệu và có thể gây ra các vấn đề toàn vẹn tín hiệu trong các tín hiệu giao tiếp. Để loại bỏ trụ cột phụ này (được gọi là cuống trong ngành) từ phía ngược lại (khoan thứ cấp), nó được gọi là khoan lưng.
(Hình 1)
Tuy nhiên, do sự khắc của một số đồng trong các quá trình tiếp theo, và thực tế là chính kim máy khoan cũng rất sắc nét, và xem xét các yếu tố như độ chính xác của giàn khoan, nó thường không được khoan sạch. Do đó, một lề nhỏ sẽ bị bỏ lại trong quá trình khoan phía sau và chiều dài của cọc còn lại được gọi là cuống, thường nằm trong phạm vi 50-150 um. Nếu nó quá ngắn, khó khăn của kiểm soát sản xuất sẽ tăng lên, điều này có thể dễ dàng gây ra độ sâu khoan kém. Nếu nó quá dài, hiệu suất bật\/tắt có thể không bị ảnh hưởng, nhưng nó sẽ ảnh hưởng đến tính toàn vẹn độ trễ của tín hiệu. Như được hiển thị trong (Hình 1)
Những lợi thế và chức năng của việc khoan trở lại là gì
Chức năng của một mũi khoan phía sau là khoan qua các phân đoạn lỗ không có bất kỳ chức năng kết nối hoặc truyền, tránh phản xạ, tán xạ, độ trễ, v.v. trong truyền tín hiệu tốc độ cao, có thể gây ra "sự biến dạng" của tín hiệu. Nghiên cứu đã chỉ ra rằng các yếu tố chính ảnh hưởng đến tính toàn vẹn tín hiệu của hệ thống tín hiệu, ngoài thiết kế, vật liệu tấm, đường truyền, đầu nối, đóng gói chip, v.v., có tác động đáng kể đến tính toàn vẹn tín hiệu của các lỗ.
1. Giảm nhiễu tiếng ồn và tăng cường độ tin cậy của mạch
2. Cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu
3. Quản lý nhiệt cân bằng và cường độ cơ học, dẫn đến giảm độ dày tấm cục bộ
4. Sử dụng khoan ngược để đạt được hiệu ứng lỗ mù, giảm khó khăn trong quá trình sản xuất lỗ mù và giảm số lần nhấn, v.v.
Nguyên tắc làm việc của sản xuất khoan trở lại
Bằng cách dựa vào dòng vi mô được tạo ra khi đầu khoan tiếp xúc với lá đồng trên bề mặt chất nền trong quá trình khoan, vị trí chiều cao của bề mặt chất nền được cảm nhận, và sau đó khoan được thực hiện theo độ sâu khoan. Khi đạt đến độ sâu khoan, việc khoan được dừng lại. Như được hiển thị trong (Hình 2)
(Hình 2)
Dòng chảy cơ bản của sản xuất khoan ngược
Quy trình 1: Một khoan → mạ điện đồng → mạ thiếc → khoan ngược → cạnh khắc → loại bỏ thiếc → lỗ cắm nhựa
Quy trình 2: Khoan đầu tiên → mạ điện đồng → Mạch → Mẫu điện mạ
Các tính năng kỹ thuật điển hình của tấm khoan lưng
| Số seri | đặc tính | Số seri | đặc tính |
| 1 | Hầu hết trong số họ là những bảng cứng, và bây giờ cũng có những kết hợp cứng mềm bằng cách sử dụng quy trình này | 2 | Số lượng lớp thường lớn hơn hoặc bằng 8 |
| 3 | Độ dày tấm: lớn hơn hoặc bằng 2,5mm | 4 | Tỷ lệ độ dày trên đường kính tương đối lớn, thường lớn hơn hoặc bằng 8: 1 |
| 5 | Kích thước bảng tương đối lớn | 6 | Nói chung, khẩu độ tối thiểu của lỗ khoan nhỏ hơn hoặc bằng 0. 3 mm |
| 7 | Các lỗ khoan trở lại thường là 0. Lớn hơn 2 mm so với các lỗ cần được khoan (như trong Hình 3) | 8 | BACKING SỐ TIỀN TUYỆT VỜI:+\/-0. 05mm |
|
|
Nếu khoan phía sau yêu cầu khoan vào lớp M, độ dày tối thiểu của môi trường từ lớp M đến m {{0}} (lớp tiếp theo của lớp m) là 0,15mm |
|
Khoảng cách an toàn: Khoảng cách giữa các cạnh của lỗ qua sau khi khoan và hệ thống dây xung quanh phải được duy trì ở mức lớn hơn hoặc bằng 0. 25 mm (như trong Hình 4) |
(Hình 3) (Hình 4)
Mạch Uniwell khả năng và chia sẻ trường hợp
| Số seri | Dự án quy trình | Dữ liệu khả năng |
| 1 | Độ dày mỏng nhất của lớp cách ly khoan phía sau | Bình thường lớn hơn hoặc bằng {{0}}. 1mm, độ dày tối đa 0,065mm |
| 2 |
Độ chính xác đồng tâm của một lỗ khoan và lỗ khoan phía sau | +\/‐ 0. 05mm |
| 3 | Xung quay trở lại | 0. 025-0. 15mm |
| 4 | Lỗ khoan tối thiểu | 0. 2 mm |
|
|
Giải phóng mặt bằng |
|
|
|
Loại quy trình hậu quả | Máy khoan trở lại+lỗ phích cắm nhựa, khoan ngược+lỗ phích cắm mặt nạ hàn, khoan lỗ thiết bị |
|
|
Cải thiện công nghệ hậu quả |
Bước lại khoan sau, có khả năng tách các lỗ chính xác của các độ sâu khác nhau |
Hiển thị một số sản phẩm khoan trở lại của công ty chúng tôi:
Xu hướng phát triển tối ưu hóa và các lĩnh vực ứng dụng chính của công nghệ khoan ngược
Do ảnh hưởng của các kỹ thuật khoan trở lại truyền thống, các yếu tố như các khối khắc, hình dạng kim khoan và độ chính xác độ sâu của giàn khoan, có thể còn một số lề còn lại trong quá trình khoan lưng, không thể đạt được {0}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} Một số nhà sản xuất vật liệu trong ngành đã bắt đầu phát triển các phương pháp như mặt nạ phủ chọn lọc để đạt được 0 gốc (như trong Hình 5). Chúng tôi tin rằng sẽ có nhiều đột phá về công nghệ trong tương lai để bảo vệ sự phát triển của các bảng mạch.
Các kịch bản ứng dụng chính của công nghệ khoan PCB trở lại bao gồm giao tiếp tốc độ cao, máy chủ và trung tâm dữ liệu, điện tử tiêu dùng, điện tử y tế, kiểm soát công nghiệp và không gian vũ trụ quân sự, đòi hỏi tính toàn vẹn tín hiệu và hiệu suất mạch nghiêm ngặt. Giá trị cốt lõi của nó nằm trong việc cải thiện độ tin cậy của thiết bị bằng cách tối ưu hóa chất lượng truyền tín hiệu.
