Các yếu tố chi phí của tấm kim loại
Diện tích bảng mạch: các nhà sản xuất bảng mạch in trước tiên sẽ tính toán chi phí dựa trên tổng diện tích bảng mạch cần thiết để bố trí. Thiết kế bố trí nhằm mục đích tối đa hóa việc sử dụng các tấm ván và giảm lãng phí các góc. Ví dụ: nếu kích thước bảng tiêu chuẩn là A × B và kích thước bảng mạch in đơn là a × b, thì n bảng mạch in có thể được đặt trên một bảng thông qua cách bố trí hợp lý. Giá thành của bảng trong phí áp đặt bằng đơn giá của bảng nhân với (nxaxb). Nếu thiết kế bố trí không hợp lý, dẫn đến hiệu suất sử dụng bo mạch thấp, chẳng hạn như chỉ có thể đặt một số lượng nhỏ bảng mạch in, giá thành bảng trên mỗi đơn vị bảng mạch in sẽ tăng lên và chi phí bố trí đương nhiên sẽ tăng lên.
Các loại bảng: Giá các loại bảng khác nhau
Những cân nhắc của Hội đồng quản trị: Sự khác biệt đáng kể. Bảng FR{6}}4 thông thường có giá tương đối thấp hơn và thường được sử dụng cho bảng mạch in trong các thiết bị điện tử nói chung. Các tấm tần số cao, chẳng hạn như tấm PTFE được sử dụng trong thiết bị liên lạc 5G, có yêu cầu về đặc tính vật liệu cao hơn và quy trình sản xuất phức tạp hơn, đồng thời giá của chúng cao hơn nhiều so với FR-4. Nhà sản xuất sẽ tính phí bố trí dựa trên loại bảng được khách hàng lựa chọn. Nếu khách hàng lựa chọn chất liệu bo mạch cao cấp thì chi phí vật liệu bo mạch trong chi phí nối sẽ tăng lên đáng kể.
Số lượng lớp mạch: Số lượng lớp mạch trong bảng mạch in là yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến độ phức tạp của quy trình. Quy trình sản xuất ván-lớp tương đối đơn giản, trong khi ván nhiều-lớp (chẳng hạn như 8 hoặc 16 lớp) yêu cầu cán, khoan, mạ điện và các quy trình khác chính xác hơn. Càng có nhiều lớp thì sản xuất càng khó khăn, dẫn đến tổn thất thiết bị, chi phí nhân công và tiêu hao nguyên liệu thô tăng lên. Ví dụ: chi phí sản xuất bảng nhiều lớp 8-cao hơn nhiều so với bảng nhiều lớp-vì bảng nhiều lớp yêu cầu độ chính xác cực cao trong kiểm soát nhiệt độ và áp suất trong quá trình cán mỏng và mỗi lớp dây bổ sung yêu cầu quá trình khoan và mạ điện bổ sung để đạt được kết nối giữa các lớp.
Yêu cầu quy trình đặc biệt: Nếu bố cục bao gồm các quy trình đặc biệt như công nghệ lỗ chôn mù hoặc sản xuất mạch tinh (chiều rộng/khoảng cách đường cực nhỏ), nhà sản xuất sẽ tăng chi phí tương ứng. Các lỗ chôn mù đòi hỏi công nghệ khoan laser chính xác, vận hành tốn kém và phức tạp; Sản xuất mạch điện đòi hỏi quá trình tiếp xúc và ăn mòn nghiêm ngặt, dẫn đến tỷ lệ phế liệu tương đối cao. Lấy các đường nét nhỏ làm ví dụ, nếu chiều rộng/khoảng cách đường đạt 50 μm trở xuống, so với chiều rộng/khoảng cách đường 100 μm thông thường, chi phí bố cục có thể tăng 30% -50% để trang trải chi phí tăng do các quy trình đặc biệt gây ra.