Bản thân chất nền của bảng mạch PCB được làm bằng vật liệu cách nhiệt, cách nhiệt và không dễ uốn cong. Vật liệu mạch nhỏ có thể nhìn thấy trên bề mặt là lá đồng. Ban đầu, lá đồng được bao phủ trên toàn bộ PCB, và một phần của nó đã được khắc đi trong quá trình sản xuất, và phần còn lại trở thành một mạch nhỏ giống như lưới.
Các đường dây này được gọi là dây dẫn hoặc hệ thống dây điện, và được sử dụng để cung cấp các kết nối điện đến các thành phần trên PCB. Thông thường màu của bảng PCB là xanh lục hoặc nâu, là màu của mặt nạ hàn. Nó là một lớp bảo vệ cách điện để bảo vệ dây đồng và cũng ngăn các bộ phận bị hàn vào những vị trí không chính xác.
Quá trình sản xuất PCB bắt đầu với một "chất nền" PCB được làm bằng Thủy tinh Epoxy hoặc tương tự. Bước đầu tiên của quá trình sản xuất là vẽ hệ thống dây điện giữa các bộ phận. Phương pháp này là "in" phần âm mạch của bảng mạch PCB được thiết kế trên dây dẫn kim loại bằng phương pháp Truyền trừ.
Bí quyết là trải một lớp mỏng lá đồng lên toàn bộ bề mặt và loại bỏ phần thừa. Nếu sản xuất hai mặt, thì cả hai mặt của chất nền PCB sẽ được phủ bằng lá đồng. Để làm một tấm bảng nhiều lớp, hai tấm ván hai mặt có thể được "ép" vào nhau bằng chất kết dính đặc biệt.
Tiếp theo, việc khoan và mạ điện cần thiết để kết nối các thành phần có thể được thực hiện trên bảng mạch PCB. Sau khi khoan bằng thiết bị máy theo yêu cầu khoan, mặt trong của thành lỗ phải được mạ (công nghệ Plated-Through-Hole, PTH). Sau khi xử lý kim loại được thực hiện bên trong thành lỗ, các lớp mạch bên trong có thể được kết nối với nhau.
Trước khi bắt đầu mạ điện, các mảnh vụn trong lỗ phải được làm sạch. Điều này là do nhựa epoxy sẽ trải qua một số thay đổi hóa học khi đun nóng, và nó sẽ bao phủ các lớp PCB bên trong, vì vậy nó cần phải được loại bỏ trước. Cả hai hoạt động làm sạch và mạ đều được thực hiện trong quá trình hóa học. Tiếp theo, cần phủ sơn chống hàn (hàn chống mực) lên phần dây ngoài cùng để dây không chạm vào phần được mạ.
Sau đó, các thành phần khác nhau được in trên màn hình trên bảng mạch để chỉ ra vị trí của từng bộ phận. Nó không thể che phủ bất kỳ hệ thống dây điện hoặc ngón tay vàng nào, nếu không, nó có thể làm giảm khả năng hàn hoặc độ ổn định của kết nối hiện tại. Ngoài ra, nếu có các kết nối bằng kim loại thì lúc này các "ngón tay vàng" thường được mạ vàng để đảm bảo kết nối điện chất lượng cao khi lắp vào khe cắm mở rộng.
Cuối cùng, đó là bài kiểm tra. Kiểm tra PCB để tìm chập hoặc hở mạch, về mặt quang học hoặc điện tử. Các phương pháp quang học sử dụng chức năng quét để tìm các khuyết tật trong mỗi lớp, và kiểm tra điện tử thường sử dụng Flying-Probe để kiểm tra tất cả các kết nối. Thử nghiệm điện tử chính xác hơn trong việc phát hiện các điểm chập hoặc hở, nhưng thử nghiệm quang học có thể dễ dàng phát hiện các vấn đề với khoảng cách không chính xác giữa các dây dẫn.