Các sản phẩm bảng Flex-Rigid đa lớp được sản xuất bằng công nghệ quy trình nâng cao.
Cấu trúc chung và luồng quy trình (2+ HDI 6L)
Với sự phát triển của các thiết bị điện tử hướng tới hiệu suất cao hơn và thu nhỏ, các bảng mạch truyền thống không còn có thể đáp ứng các thiết kế nhu cầu cao này. Các bảng Flex-Rigid nhiều lớp của chúng tôi đã trải qua kiểm soát nghiêm ngặt trong quá trình sản xuất để đáp ứng các yêu cầu ứng dụng đòi hỏi khắt khe nhất.
Bằng cách sử dụngHDICông nghệ, chúng tôi có thể đạt được bố cục mạch mật độ cao trong một không gian rất nhỏ trong khi duy trì tính toàn vẹn tín hiệu vượt trội và tốc độ truyền. Việc áp dụngBLIND chôn lỗCông nghệ tiếp tục cải thiện việc sử dụng không gian và hiệu suất điện của bảng mạch.
Đồng thời, chúng tôi coi trọng sự ổn định và độ tin cậy của các sản phẩm của chúng tôi. Chúng tôi đã thực hiện các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt ở mỗi bước từ việc lựa chọn nguyên liệu thô đến quy trình sản xuất. Nhóm chuyên nghiệp của chúng tôi phấn đấu cho sự xuất sắc trong từng chi tiết, đảm bảo rằng mọi bảng mạch rời khỏi nhà máy đều đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao nhất.