Trong các hệ thống cảm ứng vi sóng, “board” trong bảng mạch cảm ứng vi sóng là thành phần quan trọng.
vật liệu
Lựa chọn vật liệu tần số cao
Bảng mạch cảm ứng vi sóng cần hoạt động trong môi trường-tần số cao, do đó, đặc tính-tần số cao của vật liệu nền là rất quan trọng. Polytetrafluoroethylene và vật liệu composite của nó là những lựa chọn phổ biến. PTFE có hằng số điện môi cực thấp (thường khoảng 2,0-2,2) và tiếp tuyến tổn thất điện môi, khiến cho tổn thất tín hiệu cực kỳ nhỏ trong quá trình truyền và có thể đảm bảo hiệu quả việc truyền tín hiệu vi sóng ổn định. Trong khi đó, độ ổn định nhiệt tuyệt vời của nó có thể đối phó với nhiệt sinh ra trong quá trình hoạt động, đảm bảo hiệu suất ổn định của bảng mạch trong các môi trường nhiệt độ khác nhau. So với vật liệu FR-4 thông thường, vật liệu gốc PTFE có lợi thế đáng kể về tính toàn vẹn tín hiệu ở tần số cao và có thể đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về cảm ứng vi sóng về độ chính xác và tốc độ tín hiệu.
Độ bền cơ học và độ ổn định kích thước của vật liệu
Ngoài hiệu suất tần số cao, không thể bỏ qua độ bền cơ học và độ ổn định kích thước của vật liệu. Bảng mạch cảm ứng vi sóng có thể được áp dụng trong các tình huống khác nhau. Trong một số môi trường cần rung và va đập, chẳng hạn như thiết bị cảm ứng vi sóng gắn trên ô tô, vật liệu cần có đủ độ bền cơ học để ngăn bảng mạch bị biến dạng hoặc gãy. Hơn nữa, những thay đổi về nhiệt độ và độ ẩm trong quá trình sản xuất và sử dụng có thể khiến vật liệu giãn nở hoặc co lại. Các vật liệu có độ ổn định kích thước tốt có thể kiểm soát biến dạng này trong phạm vi rất nhỏ, tránh những thay đổi về khoảng cách dòng do biến đổi kích thước gây ra, có thể ảnh hưởng đến việc truyền tín hiệu và hiệu suất của toàn bộ bảng mạch.
Bố cục dòng
Thiết kế đường truyền tín hiệu
Việc truyền tín hiệu vi sóng cực kỳ nhạy cảm với cách bố trí đường truyền. Trong thiết kế bảng mạch cảm ứng vi sóng, các đường tín hiệu phải càng ngắn và thẳng càng tốt để giảm tổn thất và phản xạ trên đường truyền tín hiệu. Ví dụ, các đường dây truyền và nhận vi sóng quan trọng phải tránh những khúc cua gấp và những chỗ uốn cong không cần thiết. Việc sử dụng cấu trúc microstrip hoặc dải dải là một thực tế phổ biến. Bằng cách kiểm soát chính xác các tham số như độ rộng của đường truyền và khoảng cách từ mặt phẳng tham chiếu, có thể đạt được sự kết hợp chính xác của trở kháng đặc tính, đảm bảo truyền tín hiệu vi sóng hiệu quả. Ngoài ra, các đường tín hiệu có chức năng khác nhau cần được phân tách hợp lý để tránh nhiễu lẫn nhau. Các đường dây thu nhạy cảm phải được giữ ở khoảng cách vừa đủ với các đường dây truyền tải công suất cao-và được cách ly thông qua các mặt phẳng nối đất hoặc các lớp che chắn.
Thiết kế nối đất
Việc nối đất là rất quan trọng đối với các bảng mạch cảm ứng vi sóng. Thiết kế nối đất tốt có thể giảm nhiễu hiệu quả và cải thiện độ ổn định của hệ thống. Mặt phẳng nối đất lớn là phương pháp thường được sử dụng, cung cấp đường dẫn trở kháng thấp để truyền tín hiệu trở lại và giảm nhiễu trên đường truyền tín hiệu trở lại. Trong thiết kế bảng mạch nhiều lớp, cần quy hoạch lớp nối đất hợp lý và chặt chẽ nối đất các khu vực khác nhau thông qua vias để tạo thành một hệ thống nối đất thống nhất. Đồng thời, nhiều via nối đất được thiết lập tại các nút tín hiệu quan trọng và các khu vực dễ bị nhiễu để giảm hơn nữa trở kháng nối đất và đảm bảo độ tinh khiết của tín hiệu.
quá trình sản xuất
Xử lý mạch có độ chính xác cao
Yêu cầu về độ chính xác của mạch đối với bảng mạch cảm ứng vi sóng là cực kỳ cao. Trong quá trình sản xuất, công nghệ quang khắc tiên tiến được sử dụng để xử lý các đường nét nhỏ, với chiều rộng và khoảng cách của đường đạt đến mức micromet. Xử lý đường truyền có độ chính xác cao đảm bảo độ chính xác của đường truyền tín hiệu, giảm mất tín hiệu và nhiễu do sai lệch đường truyền. Ví dụ, bằng cách tối ưu hóa các thông số phơi sáng và thời gian phát triển trong quy trình quang khắc, có thể chế tạo các dây chuyền có cạnh gọn gàng và kích thước chính xác, đáp ứng các yêu cầu khắt khe về cảm ứng vi sóng để truyền tín hiệu.
Quy trình ép bảng nhiều lớp
Chất lượng của quá trình cán ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất của bảng mạch cảm ứng vi sóng nhiều lớp. Trong quá trình nén cần đảm bảo độ chính xác căn chỉnh giữa mỗi lớp và tránh hiện tượng lệch giữa các lớp. Đồng thời, kiểm soát các thông số nhiệt độ, áp suất, thời gian của quá trình ép để liên kết chặt chẽ các vật liệu nền của từng lớp và tạo thành cấu trúc tổng thể ổn định. Công nghệ cán chất lượng cao có thể đảm bảo hiệu suất cách điện tốt giữa các lớp, ngăn nhiễu xuyên âm tín hiệu giữa các lớp và mang lại sự đảm bảo đáng tin cậy cho việc truyền tín hiệu vi sóng hiệu quả giữa các mạch nhiều{4}}lớp.