Although high-frequency pcb and high-speed pcb are often referred to together, their design focuses are different: the former has a heavy signal frequency (>1GHz) và yêu cầu vật liệu tổn thất thấp như PTFE; Phần sau tập trung vào tốc độ biên tín hiệu, nhấn mạnh vào việc kiểm soát trở kháng và tính toàn vẹn. Sự hợp nhất chéo của cả hai trong các lĩnh vực như 5G, AI và radar ô tô đang thúc đẩy việc nâng cấp vật liệu theo hướng hằng số điện môi thấp (Dk) và hệ số tổn thất thấp (Df).
Lý lịch
Với sự phát triển nhanh chóng của truyền thông 5G, máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) và ô tô thông minh, bảng mạch in truyền thống như FR{2}}4 không còn có thể đáp ứng nhu cầu truyền tín hiệu tần số cao và xử lý dữ liệu tốc độ cao-. Do đó, bảng mạch in tốc độ cao và tần số cao đã trở thành thành phần chính hỗ trợ hiệu suất của các hệ thống điện tử hiện đại. Mặc dù các thuật ngữ thường được sử dụng thay thế cho nhau, nhưng có những khác biệt cơ bản giữa "tần số cao" và "tốc độ cao" về nguồn gốc kỹ thuật và thách thức thiết kế.
Sự khác biệt và điểm chung cốt lõi
(Giải thích thêm)
Các bảng mạch in tần số cao chú ý nhiều hơn đến các đặc tính điện từ của chính vật liệu, chẳng hạn như Df=0.0037 của Rogers RO4350B, có thể giảm mất tín hiệu 35% ở tần số 10GHz.
Mặc dù bảng mạch in tốc độ cao cũng sử dụng vật liệu hiệu suất cao nhưng chúng phụ thuộc nhiều hơn vào thiết kế ngăn xếp, bố trí tụ điện tách rời và phân tích mô phỏng để đảm bảo chất lượng tín hiệu.
Toàn cảnh trường ứng dụng
Các bảng mạch in tần số cao và tốc độ cao{0}}đã thâm nhập sâu vào nhiều lộ trình tăng trưởng cao:
Thiết bị liên lạc: Mô-đun AAU trạm gốc 5G RRU, Hệ thống ăng-ten sử dụng rộng rãi các bảng mạch in-tần số cao và tốc độ{2}}cao, hỗ trợ băng thông cao và độ trễ thấp.
Phương tiện thông minh: radar sóng milimet trên xe (77GHz), hệ thống ADAS và buồng lái thông minh dựa vào bảng mạch in tần số cao-để đạt được nhận thức chính xác. Dự kiến quy mô thị trường toàn cầu của bảng mạch in tần số cao-cho ô tô sẽ vượt quá 5 tỷ đô la Mỹ vào năm 2025.
Trung tâm dữ liệu và AI: Giá trị của bảng mạch in đơn trong máy chủ AI vượt xa giá trị của máy chủ thông thường, thúc đẩy nhu cầu về vật liệu CCL (1.6T) cấp M9. Vải điện tử thạch anh có thể mở ra một năm có khối lượng lớn vào năm 2026.
Điện tử tiêu dùng: Bo mạch chủ điện thoại thông minh tích hợp giao diện RF-đầu cuối và tốc độ-cao, thể hiện những thách thức về mật độ và tín hiệu hỗn hợp cao nhất của thiết kế-tần số cao và tốc độ cao-.
Phần kết luận
Bảng mạch in tần số cao và bảng mạch in tốc độ cao-là "mạng lưới thần kinh" của hệ thống điện tử hiện đại, được điều khiển bởi ba động cơ chính là 5G, AI và ô tô thông minh. Lựa chọn vật liệu phù hợp (chẳng hạn như dòng Rogers, Taconic, Megtron) và quy trình thiết kế nghiêm ngặt (kiểm soát trở kháng, lập kế hoạch ngăn xếp, xác minh mô phỏng) là cốt lõi để đảm bảo hiệu suất. Xu hướng trong tương lai sẽ tập trung vào các vật liệu Df/Dk thấp hơn, khả năng tích hợp cao hơn (HDI/SLP) cũng như tối ưu hóa áp suất và tản nhiệt cho nền tảng điện áp cao-800V
Bảng so sánh các thông số tấm tốc độ cao tần số cao chính thống:
