1. Vật liệu nền: Chọn vật liệu có hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp, độ hút nước thấp và khả năng chịu nhiệt cao để đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của PCB. Vật liệu có Tg cao được sử dụng phổ biến vì chúng có thể cải thiện khả năng chịu nhiệt và độ bền cơ học của PCB.
2. Công nghệ lỗ mù và lỗ chôn: Trong PCB bậc ba HDI 16 lớp, việc sản xuất lỗ mù và lỗ chôn là một trong những công nghệ chủ chốt. Thiết kế xếp chồng đồng không chỉ làm tăng mật độ đi dây mà còn đơn giản hóa quy trình và giảm chi phí.
3. Công nghệ trám lỗ mạ điện: Công nghệ trám lỗ mạ điện là một bước quan trọng để đạt được kết nối lỗ mù, đòi hỏi phải kiểm soát chính xác thành phần của dung dịch mạ điện và các thông số mạ điện để đảm bảo độ lõm, tốc độ lấp đầy và độ dày đồng bề mặt của lỗ hiệu ứng làm đầy đáp ứng yêu cầu.
4. Sản xuất mạch tinh tế: Để sản xuất mạch tinh xảo, cần xem xét các yếu tố như thiết kế bù độ rộng đường, độ nhám bề mặt, lớp phủ màng, độ phơi sáng, điều kiện phát triển và điều kiện ăn mòn để đảm bảo độ chính xác và chất lượng của mạch.
5. Độ chính xác căn chỉnh giữa các lớp: Độ chính xác căn chỉnh giữa các lớp là một điểm quan trọng khác trong sản xuất bảng HDI, đòi hỏi các yếu tố kiểm soát như độ lệch lớp, độ lệch chụp tia X, độ lệch khoan laser, độ giãn nở và co lại của màng cũng như độ lệch căn chỉnh phơi sáng.
6. Kiểm tra độ tin cậy: Kiểm tra độ tin cậy của thành phẩm bao gồm độ cong cung, kiểm tra độ xoắn và kiểm tra ứng suất nhiệt để đảm bảo tính ổn định và độ bền của PCB trong các điều kiện môi trường khác nhau.