Là gìHDI?
Bảng HDI (bảng kết nối mật độ- cao) là bảng mạch in sử dụng công nghệ lỗ chôn vi mù để đạt được mật độ đường cao hơn và có đặc điểm "nhẹ, mỏng, ngắn và nhỏ". Ưu điểm cốt lõi của nó nằm ở chiều rộng/khoảng cách dòng nhỏ hơn (lên tới 3 triệu/3 triệu), khẩu độ nhỏ hơn (tối thiểu 0,1 mm) và mật độ kết nối giữa các lớp cao hơn, khiến nó phù hợp với các thiết bị thu nhỏ cao cấp-như điện thoại thông minh và đồng hồ thông minh.
Quy trình sản xuất bảng HDI (bảng kết nối mật độ-cao) tập trung vào phương pháp khoan và phân lớp bằng laser, tạo ra các lỗ siêu nhỏ, đường nét mảnh và lớp mỏng. Quá trình chính như sau:
1. Giai đoạn thiết kế
Sử dụng phần mềm chuyên nghiệp để lập kế hoạch vị trí các đường dây, hố chôn và hố mù nhằm đảm bảo tính khả thi của kết nối mật độ-cao.
2. Chuẩn bị nguyên liệu
Chọn chất nền có hằng số điện môi thấp, khả năng chịu nhiệt cao (như nhựa epoxy biến tính) và lá đồng nguyên chất để đảm bảo tín hiệu ổn định.
3. Luồng quy trình chính
Sản xuất lớp bên trong: Khoan laser để tạo thành các lỗ siêu nhỏ (tối thiểu 0,075mm), khắc lá đồng để tạo thành mạch điện lớp bên trong.
Xếp chồng và lấp đầy lỗ mù: xếp xen kẽ các tấm lõi và các tấm bán cứng, bơm nhựa sau khi đóng rắn ở-nhiệt độ cao và áp suất-cao để đạt được sự liên kết giữa các lớp.
Xử lý lớp ngoài: khoan lỗ dẫn điện bằng laser, kết nối mạ điện của lớp bên trong và bên ngoài, xử lý bề mặt (như mạ vàng niken) để tăng cường khả năng hàn.
Kiểm tra chất lượng: Đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy thông qua AOI, X{0}}Ray và các phương pháp khác.
4. Đặc tính kỹ thuật
Khoan laser: tránh được vấn đề gãy kim khi khoan cơ học và hỗ trợ liên kết ở bất kỳ lớp nào.
HDI đa bậc: Công nghệ bậc 1 (kết nối các lớp liền kề) đến bậc 7 (kết nối phức hợp), đáp ứng yêu cầu tích hợp cao.