Xử lý bề mặt là một bước thiết yếu và quan trọng trong quá trìnhquy trình sản xuất bảng mạch in. Nó không chỉ liên quan đến chất lượng hàn giữa các linh kiện điện tử và bảng mạch mà còn ảnh hưởng sâu sắc đến khả năng chống ăn mòn, hiệu suất điện và tuổi thọ của bảng mạch. Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử, các phương pháp xử lý bề mặt bảng mạch in ngày càng trở nên đa dạng, mỗi phương pháp có nguyên tắc quy trình, đặc tính hiệu suất và kịch bản áp dụng riêng.
1, Vàng chìm
Nguyên tắc quy trình
Tên đầy đủ của mạ vàng ngâm là mạ niken hóa học, bao gồm việc lắng đọng một lớp niken trên bề mặt đồng trần trên bảng mạch in thông qua các phản ứng oxy hóa-khử hóa học, để ngăn chặn sự khuếch tán của các ion đồng và tăng cường độ bám dính của lớp vàng; Sau đó phủ một lớp vàng lên bề mặt lớp niken. Tính chất hóa học của lớp vàng ổn định và có thể bảo vệ hiệu quả lớp đồng bên trong khỏi quá trình oxy hóa.
Đặc tính hiệu suất và ứng dụng
Bề mặt bảng mạch in của quá trình ngâm vàng phẳng và đồng đều, có khả năng hàn tốt. Lớp vàng có thể hòa tan nhanh chóng trong chất hàn để tạo thành kết nối chắc chắn, phù hợp với các thiết bị điện tử chính xác đòi hỏi chất lượng hàn cực cao, chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng và các sản phẩm điện tử tiêu dùng khác. Trong khi đó, vàng có độ dẫn điện tốt và ổn định, thích hợp cho việc truyền tín hiệu-tần số và tốc độ-cao, đồng thời được sử dụng rộng rãi trong thiết bị liên lạc 5G và bo mạch chủ máy chủ hiệu suất cao. Ngoài ra, vẻ ngoài vàng đẹp của nó cũng thuận tiện cho việc thử nghiệm sản xuất.
2, Phun thiếc
Nguyên tắc quy trình
Phun thiếc hay còn gọi là san bằng không khí nóng là quá trình nhúng bảng mạch in vào chất hàn hợp kim chì thiếc nóng chảy, sau đó dùng khí nóng để thổi bay chất hàn dư thừa trên bề mặt và bên trong các lỗ, từ đó tạo thành một lớp hàn đồng nhất trên bề mặt đồng. Với nhu cầu bảo vệ môi trường ngày càng tăng, công nghệ phun thiếc không chì-hiện đang được sử dụng rộng rãi, thay thế chất hàn chứa chì truyền thống bằng các hợp kim như đồng bạc thiếc.
Đặc tính hiệu suất và ứng dụng
Quá trình phun thiếc có chi phí thấp, hiệu quả sản xuất cao và tạo thành lớp hàn dày có khả năng hàn tốt và đặc tính bảo vệ cơ học nên phù hợp với các quy trình hàn hàng loạt như hàn sóng. Thường được sử dụng trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng nhạy cảm về chi phí và yêu cầu độ tin cậy cao, chẳng hạn như-điện thoại di động cấp thấp và bảng mạch thiết bị gia dụng nhỏ. Tuy nhiên, do độ phẳng bề mặt kém nên có một số hạn chế nhất định trong việc hàn các bộ phận có khoảng cách nhỏ và truyền tín hiệu có độ chính xác cao.
3, Chất bảo vệ hàn hữu cơ
Nguyên tắc quy trình
OSP là một màng hữu cơ mỏng được hình thành trên bề mặt đồng trần sạch thông qua xử lý hóa học. Lớp màng này có thể bảo vệ bề mặt đồng khỏi quá trình oxy hóa và có thể được loại bỏ bằng chất hàn trong quá trình hàn, làm lộ ra bề mặt đồng tươi để hàn.
Đặc tính hiệu suất và ứng dụng
Công nghệ OSP đơn giản,{0}}chi phí thấp và tạo thành các lớp màng cực mỏng không làm thay đổi độ chính xác về kích thước của bảng mạch. Nó phù hợp cho việc hàn các thành phần có mật độ cao- và bước cao, chẳng hạn như các thành phần đóng gói BGA. Thường được sử dụng trong-điện thoại thông minh, máy tính bảng cao cấp và các sản phẩm khác có yêu cầu nghiêm ngặt về âm lượng và hiệu suất. Tuy nhiên, khả năng chống ăn mòn của lớp màng OSP tương đối yếu và thời gian bảo quản có hạn nên cần phải hàn và lắp ráp càng sớm càng tốt.
4, Thiếc chìm
Nguyên tắc quy trình
Lắng đọng thiếc là quá trình lắng đọng một lớp thiếc trên bề mặt đồng thông qua các phản ứng dịch chuyển hóa học, dẫn đến độ dày đồng đều của lớp thiếc.
Đặc tính hiệu suất và ứng dụng
Bề mặt bảng mạch in của quá trình lắng đọng thiếc có độ phẳng cao và khả năng hàn tốt nên phù hợp với các bảng mạch cần hàn hoặc sửa chữa nhiều lần. Nó được áp dụng trong một số thiết bị điện tử yêu cầu độ phẳng bề mặt cao, chẳng hạn như bảng điều khiển màn hình LED. Tuy nhiên, lớp thiếc có thể phát triển râu thiếc ở nhiệt độ cao, điều này có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy về điện. Vì vậy, cần thận trọng khi sử dụng nó.
5, Bạc chìm
Nguyên tắc quy trình
Lắng đọng bạc là quá trình lắng đọng một lớp bạc trên bề mặt đồng thông qua các phản ứng dịch chuyển hóa học.
Đặc tính hiệu suất và ứng dụng
Bề mặt bảng mạch in được xử lý lắng đọng bạc có độ dẫn điện và khả năng hàn tốt. Khả năng chống oxy hóa của lớp bạc tốt hơn so với đồng trần và độ phẳng bề mặt cao, thích hợp cho việc truyền tín hiệu tần số cao và hàn khoảng cách nhỏ. Nó được áp dụng trong một số-thiết bị liên lạc cao cấp, dụng cụ điện tử y tế và các sản phẩm khác yêu cầu hiệu suất và độ tin cậy cực cao. Tuy nhiên, giá thành của lớp bạc tương đối cao và việc tiếp xúc lâu dài với không khí-có thể gây ra sự đổi màu do lưu huỳnh hóa, ảnh hưởng đến hiệu suất.
6, Mạ niken paladi hóa học
Nguyên tắc quy trình
ENEPIG dựa trên quá trình lắng đọng vàng bằng cách thêm một lớp paladi giữa lớp niken và lớp vàng. Lớp palladium có thể ngăn chặn hiệu quả quá trình oxy hóa của lớp niken và tăng cường độ bám dính của lớp vàng.
Đặc tính hiệu suất và ứng dụng
Các bảng mạch in theo quy trình ENEPIG có khả năng chống ăn mòn và độ tin cậy tốt hơn, khả năng hàn tuyệt vời và đặc biệt thích hợp cho các thiết bị điện tử tiếp xúc với môi trường khắc nghiệt trong thời gian dài, chẳng hạn như hàng không vũ trụ, điện tử ô tô và các lĩnh vực khác. Cấu trúc kim loại nhiều{1}}lớp của nó có thể đảm bảo độ ổn định của hiệu suất điện tốt hơn, nhưng quy trình này phức tạp và chi phí cao.