Hoạt động hiệu quả của các trạm cơ sở truyền thông phụ thuộc vào sự hỗ trợ của bảng mạch in. Là liên kết cốt lõi mang lại cho nó chức năng và độ ổn định, việc kiểm soát chính xác quá trình xử lý pcb và tuân thủ nghiêm ngặt các biện pháp phòng ngừa sẽ trực tiếp xác định chất lượng sản phẩm.
Cắt: chuẩn bị chính xác các tấm cơ bản
Khi bắt đầu xử lý, cần phải cắt các tấm ván có kích thước phù hợp từ toàn bộ tấm gỗ dát đồng-có kích thước lớn-theo kích thước thiết kế. Quá trình này có vẻ đơn giản nhưng thực tế nó đòi hỏi độ chính xác cao. Để sử dụng máy cắt CNC có độ chính xác cao-, lỗi cắt phải được kiểm soát trong phạm vi rất nhỏ để đảm bảo kích thước nhất quán của mỗi tờ giấy. Do sai lệch kích thước, có thể dẫn đến định vị không chính xác trong các quy trình tiếp theo, ảnh hưởng đến độ chính xác gia công tổng thể. Đồng thời, cần chú ý bảo vệ bề mặt ván để tránh các khuyết tật như trầy xước, gờ trong quá trình cắt có thể gây ra các sự cố về điện như đoản mạch trong quá trình xử lý tiếp theo.
Khoan: Xây dựng kênh kết nối đường dây
Quá trình khoan nhằm mục đích tạo ra các lối đi cho các kết nối đường dây. Đối với các bảng mạch in của trạm cơ sở truyền thông, yêu cầu về độ chính xác và chất lượng đối với các lỗ là cực kỳ cao. Thiết bị khoan CNC tiên tiến được sử dụng để khoan các lỗ siêu nhỏ với đường kính cực nhỏ và độ chính xác ± 0,05mm. Khi khoan cần kiểm soát chặt chẽ tốc độ mũi khoan, tốc độ tiến dao và độ sâu khoan. Tốc độ quay quá cao có thể gây ra hiện tượng quá nhiệt và mài mòn mũi khoan, thậm chí dẫn đến cháy tấm kim loại; Tốc độ tiến dao không đúng có thể gây ra độ nhám của thành lỗ và sai lệch đường kính lỗ. Kiểm soát độ sâu không chính xác có thể ngăn các lỗ kết nối hiệu quả với các lớp mạch tương ứng. Ngoài ra, bụi phát sinh khi khoan phải được làm sạch kịp thời để tránh cặn bám lại làm tắc các lỗ hoặc làm nhiễm bẩn bề mặt, điều này có thể ảnh hưởng đến quá trình xử lý kim loại hóa tiếp theo.
Sản xuất mạch điện: Khắc mạch tinh xảo
Chế tạo mạch là một bước quan trọng trong việc chuyển mẫu mạch đã thiết kế lên bảng. Đầu tiên, phủ đều chất quang dẫn lên bề mặt của lớp phủ đồng-. Sau đó, chuyển hình ảnh mặt nạ quang có mẫu mạch lên chất quang dẫn bằng máy phơi sáng. Sau khi phát triển, loại bỏ phần không được phơi sáng của chất quang dẫn để hiển thị mẫu mạch. Sau đó tiến hành khắc, dùng dung dịch khắc hóa học để hòa tan lá đồng không được bảo vệ bởi chất quang dẫn, để lại mạch điện như mong muốn. Kiểm soát chính xác nồng độ dung dịch ăn mòn, nhiệt độ và thời gian ăn mòn đặc biệt quan trọng trong quá trình ăn mòn. Nếu nồng độ quá cao hoặc thời gian quá dài sẽ ăn mòn mạch điện quá mức, khiến mạch trở nên mỏng hơn, thậm chí bị đứt; Ngược lại, việc khắc không kỹ lưỡng, để lại lá đồng thừa và gây đoản mạch. Sau khi quá trình khắc hoàn tất, chất quang dẫn cần được loại bỏ, mạch điện cần được làm sạch và sấy khô để đảm bảo bề mặt của mạch sạch, không có cặn quang điện và lớp oxit.
Xử lý kim loại hóa: tăng cường kết nối điện
Thành của lỗ khoan cần được mạ kim loại để đạt được kết nối điện đáng tin cậy giữa các lớp mạch khác nhau. Thông thường, mạ đồng hóa học kết hợp với quá trình mạ điện đồng được sử dụng. Đầu tiên, phủ một lớp đồng mỏng lên thành lỗ thông qua mạ hóa học để tạo nền dẫn điện cho quá trình mạ điện tiếp theo. Trong quá trình mạ hóa học, thành phần, nhiệt độ và thời gian phản ứng của dung dịch mạ cần được kiểm soát chặt chẽ để đảm bảo lớp mạ đồng đồng đều và dày đặc. Sau đó, mạ điện được thực hiện để làm dày thêm lớp đồng đến độ dày mong muốn. Các thông số như mật độ dòng điện và thời gian mạ trong quá trình mạ điện ảnh hưởng đến chất lượng của lớp đồng. Nếu mật độ dòng điện quá cao sẽ làm cho lớp đồng kết tinh thô và giảm độ dẫn điện; Nếu không có đủ thời gian, độ dày của lớp đồng sẽ không đủ, ảnh hưởng đến cường độ kết nối. Sau khi xử lý kim loại hóa, cần kiểm tra chất lượng của lớp đồng trên thành lỗ, chẳng hạn như sử dụng phương pháp quan sát cắt lát để kiểm tra các khuyết tật như lỗ rỗng và sự phân tách trong lớp đồng.
Nén bảng nhiều lớp: tạo cấu trúc ổn định
Đối với các bảng mạch in trạm gốc truyền thông nhiều lớp, nhiều bảng bên trong đã hoàn tất quá trình chế tạo mạch và xử lý kim loại hóa cần được xếp xen kẽ với các tấm bán cứng và ép lại với nhau. Trước khi nhấn, đảm bảo rằng mỗi lớp đều sạch sẽ, không có vật lạ và được định vị chính xác. Sử dụng chốt định vị-có độ chính xác cao hoặc hệ thống định vị quang học để đảm bảo rằng độ lệch giữa các lớp được kiểm soát trong phạm vi rất nhỏ. Trong quá trình nén, nhiệt độ, áp suất và thời gian là những thông số chính. Tốc độ gia nhiệt phải vừa phải, vì quá nhanh có thể khiến tấm PP đóng rắn không đồng đều; Áp suất cần phải đủ để cho phép tấm PP chảy và lấp đầy các khoảng trống giữa các lớp, nhưng áp suất quá cao có thể gây biến dạng cho tấm PP. Thời gian giữ phải đảm bảo tấm PP được xử lý hoàn toàn và tạo thành cấu trúc tổng thể ổn định. Sau khi nén, độ phẳng của tấm được kiểm tra để đảm bảo đạt tiêu chuẩn và tránh cong vênh ảnh hưởng đến quá trình xử lý và sử dụng sau này.
Xử lý bề mặt: cải thiện hiệu suất bảo vệ và hàn
Để ngăn chặn quá trình oxy hóa mạch và cải thiện độ tin cậy khi hàn, cần phải xử lý bề mặt của pcb. Các quy trình phổ biến bao gồm mạ niken hóa học và phủ mặt nạ hàn hữu cơ. Khi mạ niken bằng vàng về mặt hóa học, độ dày của lớp niken thường được kiểm soát ở mức 3-5 μm, và độ dày của lớp vàng là 0,05-0,15 μm. Nếu quá dày sẽ làm tăng chi phí và có thể ảnh hưởng đến hiệu suất hàn, còn nếu quá mỏng thì hiệu quả bảo vệ sẽ kém. Việc xử lý OSP yêu cầu kiểm soát chặt chẽ các thông số của quá trình phủ để đảm bảo màng bảo vệ bao phủ đều bề mặt mạch điện, tạo thành lớp bảo vệ tốt, đồng thời không ảnh hưởng đến quá trình hàn tiếp theo.