Lựa chọn vật liệu là nền tảng của FPC gấp. Vật liệu polyimide (PI) đã trở thành chất nền lý tưởng để sản xuất các FPC có thể gập lại do tính linh hoạt tuyệt vời, điện trở nhiệt độ cao và độ ổn định hóa học. Nó không chỉ có thể chịu được gấp nhiều lần, mà còn duy trì hiệu suất ổn định ở các nhiệt độ môi trường khác nhau. Để cải thiện hơn nữa hiệu suất của FPC, các vật liệu mới liên tục được phát triển, chẳng hạn như vật liệu có hằng số điện môi thấp hơn, có thể giảm hiệu quả tổn thất truyền tín hiệu và đáp ứng nhu cầu truyền tín hiệu tốc độ- cao.
Quá trình sản xuất đóng một vai trò quyết định về chất lượng và hiệu suất của FPC gấp. Trong quá trình chuyển đồ họa, độ chính xác của công nghệ quang hóa ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của mạch. Các thiết bị và quy trình in thạch bản tiên tiến có thể đạt được chế tạo mạch Micreter hoặc thậm chí Nanomet, cải thiện đáng kể mật độ dây của FPC. Quá trình khắc đòi hỏi phải kiểm soát chính xác để đảm bảo rằng các cạnh của mạch là gọn gàng và không có dư lượng, tránh các vấn đề như mạch ngắn. Về quy trình dán, các thông số và thiết bị đặc biệt được yêu cầu cho FPC gấp.