Việc sản xuất bo mạch vi sóng RF cần tập trung vào các đặc tính truyền tín hiệu tần số cao và kiểm soát các liên kết cốt lõi như vật liệu, độ chính xác và quy trình trong toàn bộ quá trình để tránh toàn bộ bo mạch bị loại bỏ do sai lệch nhỏ.
Kiểm soát tiền kỹ thuật và chất nền
Xác minh chất nền: Xác nhận nghiêm ngặt rằng hằng số điện môi Dk, độ dày điện môi và độ dày lá đồng của vật liệu đến hoàn toàn phù hợp với yêu cầu thiết kế và ưu tiên sử dụng lá đồng đảo ngược cấu hình thấp để giảm tổn thất hiệu ứng da tần số cao.
Bù quy trình CAM: Dựa trên khả năng xử lý của nhà máy, chúng tôi thiết lập các mô hình bù giãn và co độc quyền cho các vật liệu tần số cao khác nhau, dự trữ trước bù khắc và đảm bảo rằng độ chính xác của chiều rộng đường tiếp theo đáp ứng tiêu chuẩn.
Kiểm soát cắt vật liệu: Tránh sử dụng máy cắt đối với các vật liệu mềm có tần số cao như PTFE và sử dụng phương pháp cắt phay để cắt vật liệu nhằm tránh biến dạng của tấm ảnh hưởng đến độ phẳng của nó.
Kiểm soát quá trình chính xác cốt lõi
Quy trình khoan: Vật liệu PTFE sử dụng mũi khoan góc trên 130 độ hoàn toàn mới, tốc độ tiến dao giảm 20%. Nhiều giai đoạn khoan mổ được sử dụng để giảm sự tích tụ nhiệt. Sau khi khoan, lỗ được làm sạch hoàn toàn bằng súng hơi áp suất cao để tránh rút dây và làm chảy độ bám dính của thành lỗ.
Xử lý kim loại hóa lỗ: Tấm PTFE phải sử dụng công nghệ kích hoạt plasma để tăng năng lượng bề mặt của thành lỗ từ 18 dynes/cm 2 lên trên 52 dynes/cm 2, đảm bảo độ bám dính của đồng. Độ dày của lỗ đồng trên tấm áp suất hỗn hợp phải lớn hơn hoặc bằng 25 μm.
Truyền và khắc đồ họa: Sử dụng công nghệ hình ảnh trực tiếp bằng laser LDI, độ chính xác định vị được kiểm soát ở mức 5 μm, phù hợp với quy trình khắc chân không và lượng khắc bên được kiểm soát chặt chẽ để đảm bảo dung sai độ rộng đường ổn định trong phạm vi ± 0,02mm và sản phẩm sóng milimet được siết chặt đến ± 0,015mm.
Quy trình mặt nạ hàn: Việc mài và chải cơ học tấm PTFE bị cấm trước mặt nạ hàn. Rửa axit và nướng trước ở 85 độ trong 30 phút được sử dụng và nướng từng đoạn được sử dụng để đông đặc dầu xanh, tránh các vấn đề như tạo bọt dầu xanh và độ bám dính không đủ do năng lượng bề mặt thấp.
Kiểm soát đặc biệt hiệu suất RF
Kiểm soát trở kháng: Thông qua mô phỏng ngăn xếp và bù khắc, dung sai trở kháng đặc tính được kiểm soát ổn định trong phạm vi ± 5% và độ lệch trở kháng của lớp RF chính cần được siết chặt hơn nữa.
Mặt phẳng mặt đất và thông qua thiết kế: Việc chia rãnh ngẫu nhiên bị cấm đối với mặt phẳng mặt đất tham chiếu định tuyến RF. Trở về nối đất qua các lỗ được khớp xung quanh lớp chuyển mạch tín hiệu thông qua các lỗ. Bảng tần số cao sử dụng công nghệ khoan ngược để loại bỏ cặn dư qua các lỗ và triệt tiêu sự cộng hưởng tần số cao.
Lựa chọn xử lý bề mặt: Nên ưu tiên sử dụng quy trình ngâm vàng và bạc lắng đọng niken để đảm bảo lớp phủ mịn và đồng đều. Quá trình phun thiếc không phù hợp với bảng RF hiệu suất cao do độ phẳng bề mặt kém.
Xử lý sau và xác minh thành phẩm
Xử lý bề ngoài: Sử dụng dao chiêng chuyên dụng, tốc độ phay chậm hơn 20% so với FR-4. Trong quá trình xử lý, chất nền FR-4 được sử dụng để kẹp bảng lên xuống và các gờ phía sau được cắt tỉa thủ công để tránh bảng mềm PTFE bị trầy xước và biến dạng.
Kiểm tra thành phẩm: Ngoài việc kiểm tra bật/tắt thông thường, phải sử dụng máy phân tích mạng vectơ để phát hiện các tham số S như suy hao chèn, suy hao phản hồi và cách ly kênh. Việc lấy mẫu phải được tiến hành để xác minh độ tin cậy của chu kỳ nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp và loại bỏ các sản phẩm bị lỗi tiềm ẩn.