8 lớp Taconic TSM-DS3+FR4-HTG Bo mạch tốc độ cao tần số cao Pcb và các khu vực ứng dụng

Giới thiệu về 8 lớptần số caovà pcb điện áp hỗn hợp tốc độ cao

Đây là bo mạch liên kết 6-cấu trúc 8 lớp điện áp hỗn hợp tần số cao và{4}}tốc độ cao sử dụng mặt nạ hàn dầu màu xanh lam và công nghệ bọc cạnh kim loại. Sự kết hợp vật liệu cốt lõi là Taconic TSM-DS3+FR4-HTG, là bảng mạch in chuyên dụng dành cho các kịch bản kết hợp kỹ thuật số RF và tốc độ cao-.

Thông số cơ sở hạ tầng

‌Lớp‌:8

‌Thiết kế xếp chồng‌:Đặt cấu trúc lỗ mù cho 1-4L và 5-8L

‌Tính năng quy trình: viền kim loại, mặt nạ hàn dầu màu xanh, bề mặt có thể được xử lý bằng thích ứng tần số cao như vàng ngâm

‌Kết hợp vật liệu‌:Taconic TSM-Bảng mạch tổn hao thấp tần số cao DS3+FR4-HTG tốc độ cao-tấm epoxy chịu nhiệt tốc độ cao nén hỗn hợp

Giải pháp áp suất hỗn hợp này kết hợp ưu điểm tổn thất chèn thấp của vật liệu tần số cao dựa trên PTFE với độ ổn định khi xử lý và lợi thế về chi phí của vật liệu FR4-HTG. Nó có thể hoàn thành quá trình sản xuất ván nhiều lớp ở nhiệt độ cán epoxy thông thường, cải thiện đáng kể năng suất sản xuất của ván cao tầng phức tạp.

Các lĩnh vực ứng dụng chính thống
Truyền thông sóng 5G/mm: mảng ăng-ten sóng milimet 5G, ăng-ten thu mặt đất sóng milimet liên lạc vệ tinh, đảm bảo truyền tín hiệu tần số cao bị suy hao thấp
Mô-đun RF vi sóng: các thiết bị vi sóng như bộ lọc và bộ ghép RF yêu cầu độ chính xác đường dẫn tín hiệu cực cao

Tình huống điện tử công suất cao: mạch điện yêu cầu tản nhiệt nhanh để đáp ứng nhu cầu làm mát khi vận hành ở công suất cao-
Hệ thống tín hiệu hỗn hợp tốc độ cao: một mạch phức tạp mang đồng thời-tín hiệu số và tín hiệu RF tốc độ cao, cân bằng độ tin cậy truyền của cả hai loại tín hiệu
Hàng không vũ trụ và quốc phòng: Mạch vi sóng quân sự và hàng không vũ trụ có độ tin cậy cao, thích ứng với yêu cầu sử dụng môi trường khắc nghiệt

tần số cao, FR4