5G cung cấp một thị trường khổng lồ cho PCB
PCB được gọi là" mẹ của các sản phẩm điện tử" ;. Nó không chỉ cung cấp các kết nối điện cho các linh kiện điện tử mà còn mang các chức năng kinh doanh như truyền tín hiệu kỹ thuật số và tín hiệu tương tự, cung cấp điện, truyền và nhận tín hiệu vi ba tần số vô tuyến của thiết bị điện tử. Hầu hết các thiết bị điện tử và Tất cả các sản phẩm cần PCB.
Người ta hiểu rằng cứ 1 nhân dân tệ PCB có thể hỗ trợ phát triển 30 nhân dân tệ cho các sản phẩm thiết bị đầu cuối. Kỷ nguyên 5G đã mang đến một thị trường rộng lớn và cơ hội cho ngành công nghiệp PCB. Theo ước tính, lợi ích kinh tế trực tiếp của 5G vào các năm 2020, 2025 và 2030 sẽ lần lượt là 484 tỷ nhân dân tệ, 3,3 nghìn tỷ nhân dân tệ và 6,3 nghìn tỷ nhân dân tệ. Lợi ích kinh tế của sản lượng lần lượt là 1,2 nghìn tỷ nhân dân tệ, 6,3 nghìn tỷ nhân dân tệ và 10,6 nghìn tỷ nhân dân tệ.
5G, từ việc xây dựng mạng lưới truyền thông, thiết bị đầu cuối, đến các kịch bản ứng dụng phái sinh, tất cả đều đặt ra nhiều yêu cầu đối với PCB. Yang Zhicheng, Chủ tịch của Shennan Circuits Co., Ltd., nói với phóng viên của China Electronics News rằng trong các trạm gốc không dây 5G, mạng mang, mạng truyền dẫn và các cơ sở phần cứng mạng lõi, việc ứng dụng phần cứng PCB sẽ tăng lên đáng kể, chẳng hạn như Bảng tần số vô tuyến 5G và mặt sau. , Bo mạch mạng tốc độ cao, bo mạch chủ máy chủ, bo mạch vi sóng, bo mạch nguồn, ... Qu Dingshi, giám đốc tiếp thị của Công ty TNHH Công nghệ vi mạch Thâm Quyến Suntak, cũng cho biết với việc nâng cấp công nghệ truyền thông từ 4G lên 5G, số lượng và giá PCB cần thiết trong các trạm cơ sở truyền thông đã tăng lên. Do đặc điểm vi sóng tần số cao của 5G, mật độ các trạm gốc cao hơn so với các trạm gốc 4G. Đồng thời, tần số xử lý, tốc độ truyền dữ liệu và xử lý của các thiết bị khác nhau cao hơn nhiều so với thời đại 4G. Các thiết bị chính cốt lõi, thiết bị truyền dẫn, thiết bị ăng ten / tần số vô tuyến này đặt ra nhu cầu rất cao đối với bo mạch tần số cao và tốc độ cao, và đơn giá cao hơn so với PCB của trạm gốc 4G. Theo ước tính, trong một trạm gốc duy nhất, các trạm gốc 5G yêu cầu PCB nhiều gấp đôi so với các trạm gốc 4G. Ngoài ra, các thiết bị đầu cuối 5G như điện thoại di động, đồng hồ thông minh… cũng cần được cập nhật công nghệ truyền thông. Nhu cầu PCB cho phần này lớn hơn nhiều so với phần cơ sở hạ tầng.
Người ta dự đoán rằng tổng giá trị của trạm gốc 4G PCB là khoảng 5492 nhân dân tệ. Không gian thị trường PCB của trạm gốc 4G toàn cầu vào khoảng 5 tỷ nhân dân tệ / năm đến 9 tỷ nhân dân tệ / năm, và CCL (chất nền lá đồng) tương ứng là khoảng 1 tỷ nhân dân tệ / năm đến 2 tỷ nhân dân tệ / năm. Giá trị PCB của trạm gốc vĩ mô 5G là khoảng 15.104 nhân dân tệ cho mỗi trạm. Vào năm cao điểm, nhu cầu PCB do việc xây dựng các trạm gốc 5G mang lại là khoảng 21 tỷ nhân dân tệ mỗi năm đến 24 tỷ nhân dân tệ mỗi năm, tương ứng với thị trường CCL là khoảng 8 tỷ nhân dân tệ.
Kỷ nguyên PCB 5G
5G yêu cầu cải tiến toàn diện công nghệ PCB
Mặc dù 5G mang lại cơ hội cho ngành công nghiệp PCB, nó cũng đặt ra các yêu cầu cao hơn và nghiêm ngặt hơn về công nghệ. Các chỉ số về tốc độ, tích hợp, tản nhiệt, tần số, đa lớp của nó đều cao hơn 4G rất nhiều.
Yang Zhicheng nói với phóng viên của" China Electronics News" rằng sự can thiệp toàn phổ, MIMO khối lượng lớn và các mạng siêu dày đặc sẽ là cốt lõi kỹ thuật của việc hiện thực hóa mạng 5G. Tương ứng, các thách thức kỹ thuật cũng được đưa ra đối với PCB. Trước hết, cấu trúc và chức năng của đơn vị vô tuyến điện và ăng ten của trạm gốc đã có những thay đổi lớn. Biểu hiện chính là sự gia tăng số lượng kênh đơn vị vô tuyến (8 kênh lên đến 64 kênh), tương ứng với sự gia tăng diện tích PCB; Thiết bị trạm gốc 4G RRU cộng với bộ ăng-ten Cấu trúc được thay đổi thành cấu trúc 5G AAU (RRU tích hợp và chức năng ăng-ten), tương ứng với khả năng tích hợp PCB cao hơn. Thứ hai, để đạt được phạm vi phủ sóng mạng siêu dày đặc, ngoài các ứng dụng phổ tần dưới 6GHz trong phổ 5G, 28G, 39G và các tài nguyên phổ sóng milimet khác để phủ sóng điểm phát sóng và truyền tải tốc độ cao dung lượng lớn sẽ được sử dụng rộng rãi. Do đó, các trạm gốc vi ba tần số cao Nhu cầu sử dụng PCBs tần số cao sẽ tăng lên. Cuối cùng, theo kiến trúc mạng của mạng độc lập 5G, để đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật của truyền tốc độ cao, PCB được yêu cầu bởi đơn vị băng tần cơ sở, bảng mạng, bảng nối đa năng, máy chủ và các thiết bị truyền dữ liệu khác sẽ sử dụng cấp cao hơn tốc độ vật liệu đồng phủ laminate. ." Những thách thức kỹ thuật này đòi hỏi các công ty PCB trong nước phải bắt kịp xu hướng công nghệ và thị trường, đồng thời thực hiện con đường khác biệt hóa để xây dựng khả năng cạnh tranh độc đáo." Yang Zhicheng nói.
Ngoài ra, việc quản lý nhiệt của các sản phẩm PCB có thể trở nên đặc biệt quan trọng trong tương lai." Không chỉ có lý do để thích ứng với các thiết bị tần số cao, mà còn là các yêu cầu tản nhiệt do công suất cao và mật độ công suất lớn mang lại. Việc áp dụng các vật liệu dẫn nhiệt cao mới, cấu trúc tản nhiệt đặc biệt cần PCB sẽ xuất hiện." Thâm Quyến Mutailai Circuit Technology Chen Xingnong, Chủ tịch Công ty TNHH cho biết, “Các máy chủ cần thiết cho dữ liệu lớn và điện toán đám mây sử dụng các bo mạch nhiều lớp có độ tin cậy cao, cấp độ cao; Các lĩnh vực công nghệ mới như Internet of Things, sản xuất thông minh và lái xe tự hành sẽ có một số cấu trúc đặc biệt. yêu cầu vượt xa mức chung."