Năm quy trình xử lý bề mặt PCB đặc biệt có thể giải quyết các vấn đề cốt lõi của khách hàng trong các ngành khác nhau, bao gồm năm thách thức điển hình: truyền tín hiệu tần số cao-, độ tin cậy cao và hàn chính xác, kiểm soát chi phí sản xuất hàng loạt, điều kiện làm việc ở nhiệt độ cao-ổn định cũng như việc lắp và tháo khả năng chống mài mòn cao.
Quá trình chìm bạc: giải quyết vấn đề truyền tín hiệu khách hàng-tần số cao
Để giải quyết các vấn đề thường gặp về suy giảm tín hiệu và đường truyền không ổn định mà khách hàng sử dụng trạm gốc 5G và thiết bị liên lạc vệ tinh gặp phải, quá trình lắng đọng bạc sẽ lắng đọng một lớp bạc nguyên chất đồng nhất trên bề mặt đồng. Với độ nhám bề mặt cực thấp và độ dẫn điện tuyệt vời, nó làm giảm đáng kể sự mất mát và phản xạ truyền tín hiệu tần số cao, đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu sóng milimet và tần số vi sóng.
Hiệu ứng cốt lõi: Sau khi khách hàng thay thế thành phần cốt lõi của trạm gốc 5G bằng quy trình này, độ nhạy thu tín hiệu tăng 15% và tốc độ gián đoạn liên lạc giảm đáng kể.
Các kịch bản thích ứng: bo mạch RF tần số cao, mô-đun liên lạc không dây, bảng tín hiệu radar và các sản phẩm khác có yêu cầu nghiêm ngặt về mất tín hiệu.
Quy trình vàng niken hóa học (ENIG): Vượt qua các thách thức về hàn và chống ăn mòn cho khách hàng điện tử chính xác
Đối với-nhu cầu vận hành có độ tin cậy cao lâu dài của khách hàng thiết bị y tế và thiết bị điện tử hàng không vũ trụ, quy trình này áp dụng cấu trúc-hai lớp gồm "rào chắn lớp niken+lớp bảo vệ vàng", không chỉ đảm bảo độ bền liên kết của các mối hàn mà còn chống lại sự ăn mòn khắc nghiệt của môi trường như nhiệt độ cao, độ ẩm cao, phun muối, v.v. với tính trơ hóa học mạnh của lớp vàng.
Hiệu ứng cốt lõi: Sau khi áp dụng quy trình này, khách hàng của một thiết bị theo dõi tim nào đó đã kéo dài thời gian hoạt động ổn định lên gấp ba lần trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao, đồng thời tỷ lệ hỏng điểm hàn đã giảm từ 8% xuống 0,5%.
Kịch bản thích ứng: Thiết bị cấy ghép y tế, bảng điều khiển phương tiện, bảng mật độ-HDI cao, sản phẩm chính xác yêu cầu sửa chữa hàn nóng chảy lại nhiều lần.
Quy trình mặt nạ hàn hữu cơ OSP: giúp khách hàng điện tử tiêu dùng cân bằng chi phí và bảo vệ môi trường
Để đối phó với áp lực kiểm soát chi phí và tuân thủ của các khách hàng điện tử tiêu dùng được sản xuất hàng loạt-như điện thoại thông minh và máy tính bảng, quy trình này tạo ra một lớp màng bảo vệ hữu cơ cực mỏng trên bề mặt đồng trần và không tiêu thụ kim loại quý. Chi phí xử lý thấp hơn 15% -20% so với vàng ngâm và toàn bộ quá trình không gây ô nhiễm kim loại nặng, dễ dàng đáp ứng các yêu cầu chứng nhận môi trường quốc tế như RoHS.
Hiệu ứng cốt lõi: Sau khi một thương hiệu điện thoại thông minh hàng đầu giới thiệu công nghệ này, chi phí xử lý bề mặt của một PCB đã giảm 18% và nó đã vượt qua thành công quyền tiếp cận bảo vệ môi trường của EU.
Kịch bản thích ứng: Doanh thu ngắn hạn và đơn đặt hàng sản xuất hàng loạt cho bo mạch phụ điện thoại di động, in tai nghe Bluetooth
s, và số lượng lớn các bảng điều khiển thiết bị gia dụng nhỏ.
Quá trình lắng đọng thiếc: giải quyết vấn đề ổn định nhiệt độ cao cho khách hàng điện tử ô tô
Để đáp ứng với-điều kiện nhiệt độ cao và rung động mạnh trong thời gian dài của các thiết bị điện tử ô tô như mô-đun điều khiển động cơ và điều hướng ô tô, lớp phủ thiếc nguyên chất được hình thành bởi quá trình lắng đọng thiếc có thể duy trì các đặc tính vật lý ổn định trong môi trường 150-200 độ và không dễ bị oxy hóa và bong tróc. Đồng thời, độ phẳng của bề mặt ván tốt hơn nhiều so với phun thiếc truyền thống nên thích hợp cho việc lắp các linh kiện có mật độ cao trên xe.
Hiệu ứng cốt lõi: Sau khi khách hàng của một mô-đun điều khiển động cơ ô tô nhất định thay thế quy trình, tỷ lệ hỏng hóc thiết bị trong môi trường-nhiệt độ cao đã giảm từ 12% xuống 1,2% và tuổi thọ sử dụng được kéo dài thêm 2 lần.
Kịch bản thích ứng: bảng điều khiển dây điện ô tô, bảng điện công nghiệp, bảng điều khiển công nghiệp nhiệt độ cao.
Quy trình mạ điện vàng cứng: Giải quyết những khó khăn về khả năng chống mài mòn và khả năng chống tiếp xúc cho khách hàng đầu nối
Đối với các sản phẩm như đầu nối công nghiệp và khe cắm thẻ bảng nối đa năng-tốc độ cao yêu cầu lắp và tháo thường xuyên, quy trình này làm dày lớp vàng có độ cứng cao thông qua mạ điện với độ dày 0,5-5 μ m. Lớp vàng có thể chịu được hàng chục nghìn lần ma sát chèn và loại bỏ mà không bị mài mòn, đồng thời duy trì điện trở tiếp xúc cực thấp và ổn định, đảm bảo dẫn truyền liên tục các tín hiệu dòng điện cao và tốc độ cao.
Hiệu ứng cốt lõi: Sau khi một khách hàng đầu nối tự động hóa công nghiệp nhất định áp dụng quy trình này, tuổi thọ cắm và rút của sản phẩm đã tăng từ 10000 lần lên 50000 lần và những lời phàn nàn về tiếp xúc kém gần như đã được loại bỏ.
Kịch bản thích ứng: Ngón tay vàng PCIe, đầu nối bảng nối đa năng máy chủ, thẻ giao diện-plug{1}}tần số cao.