Là nhà cung cấp chính của các hệ thống điện tử, hiệu suất và yêu cầu của bảng mạch ngày càng trở nên nghiêm ngặt. Bảng điều khiển trở kháng 1,6mm 10 lớp nổi bật giữa nhiều lĩnh vực ứng dụng điện tử nhờ cấu trúc độc đáo và hiệu suất điện tuyệt vời, trở thành giải pháp quan trọng để giải quyết các thách thức về mạch điện phức tạp.
1, Thông số cốt lõi: Đúc chính xác hiệu suất vượt trội
Lớp và Độ dày: Việc đặt 10 lớp cung cấp không gian rộng rãi cho bố cục mạch, cho phép lập kế hoạch linh hoạt các lớp tín hiệu, lớp nguồn và lớp mặt đất. Độ dày tiêu chuẩn 1,6mm cân bằng độ bền cơ học và hiệu suất điện của bảng mạch, đảm bảo hoạt động ổn định trong nhiều tình huống ứng dụng khác nhau. Trong bo mạch chủ của thiết bị liên lạc, bo mạch 10 lớp dày 1,6mm có thể chứa các linh kiện điện tử có mật độ-cao và chống lại ứng suất cơ học bên ngoài một cách hiệu quả, đảm bảo độ tin cậy của thiết bị khi sử dụng-lâu dài.
Độ rộng và khoảng cách dòng: Độ rộng/khoảng cách dòng tối thiểu có thể đạt tới 3/3 triệu, giúp cải thiện đáng kể mật độ nối dây của bảng mạch và đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về truyền tín hiệu tốc độ cao-cho bố cục đường truyền. Lấy thiết bị liên lạc 5G làm ví dụ, tín hiệu-tần số cao yêu cầu các đường có khoảng cách cực kỳ nhỏ và chính xác để giảm nhiễu và mất tín hiệu. Độ rộng/khoảng cách đường truyền là 3/3 triệu mang lại sự đảm bảo cơ bản để đạt được tốc độ cao và truyền tín hiệu 5G ổn định.
Kiểm soát trở kháng: Kiểm soát trở kháng là chỉ báo hiệu suất chính cho bo mạch 1,6mm 10 lớp, thường đạt được điều khiển trở kháng chính xác ± 10% hoặc thậm chí cao hơn (một số có thể được tùy chỉnh thành ± 8%). Trong các mạch kỹ thuật số tốc độ cao, chẳng hạn như bo mạch chủ máy chủ và mô-đun truyền dữ liệu tốc độ cao, việc kết hợp trở kháng chính xác có thể giảm phản xạ tín hiệu và nhiễu xuyên âm một cách hiệu quả, đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu cũng như đảm bảo truyền dữ liệu chính xác và tốc độ cao. Ví dụ: trong các đường truyền dữ liệu có tốc độ từ 10Gbps trở lên, độ chính xác kiểm soát trở kháng ± 8% có thể giảm tỷ lệ lỗi bit của tín hiệu xuống mức cực thấp, cải thiện đáng kể độ tin cậy của việc truyền dữ liệu.
Khẩu độ: Sử dụng các lỗ mù cơ học 0,15mm và công nghệ lỗ siêu nhỏ bằng laser 0,1mm, những khẩu độ nhỏ này không chỉ tăng thêm mật độ dây mà còn đạt được các kết nối điện chính xác giữa các lớp khác nhau. Trong bo mạch chủ của-điện thoại thông minh cao cấp, công nghệ lỗ siêu nhỏ giúp kết nối giữa chip và bảng mạch chặt chẽ và hiệu quả hơn, giúp cải thiện hiệu suất tổng thể và thu nhỏ điện thoại.
Công nghệ bề mặt: Công nghệ lắng đọng vàng thông thường, chẳng hạn như độ dày lắng đọng vàng 0,05 µ mNi+0.05 µ mAu, đáp ứng cấp độ cao nhất của IPC-4552B và có độ dẫn điện, khả năng hàn và chống ăn mòn tốt. Điều này cho phép bảng mạch duy trì các kết nối điện ổn định ngay cả trong môi trường làm việc phức tạp, kéo dài tuổi thọ của các thiết bị điện tử. Trong các thiết bị điều khiển công nghiệp, đối mặt với môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ và độ ẩm cao, bảng mạch với công nghệ nhúng vàng có thể hoạt động đáng tin cậy, giảm khả năng hỏng hóc do ăn mòn.
2, Điểm nổi bật về quy trình: Công nghệ tiên tiến tạo nên sự đảm bảo về chất lượng
Công nghệ khoan laser: Bằng cách sử dụng mật độ năng lượng cao của tia laser, đã đạt được việc xử lý các vi lỗ 0,1mm. Công nghệ xử lý lỗ siêu nhỏ này không chỉ làm tăng mật độ dây mà còn giảm nhiễu xuyên âm của tín hiệu tốc độ cao-trên đường truyền. Các lỗ siêu nhỏ được hình thành bằng cách khoan bằng laze có thành nhẵn với độ nhám dưới 1 μm, giúp giảm hiệu quả sự phản xạ và suy hao trong quá trình truyền tín hiệu, đảm bảo truyền ổn định các tín hiệu tần số cao-. Trong lĩnh vực liên lạc RF, chẳng hạn như mô-đun RF của trạm gốc 5G, công nghệ khoan laser đảm bảo truyền tín hiệu RF hiệu quả giữa các bảng mạch nhiều{8}}lớp, cải thiện chất lượng tín hiệu và phạm vi phủ sóng của thiết bị liên lạc.
Quy trình cán lai: Việc căn chỉnh chính xác giữa tấm PP và lá đồng là rất quan trọng trong sản xuất ván 10 lớp. Quy trình cán màng lai tiên tiến có thể đảm bảo không có bong bóng giữa các lớp, cho phép liên kết chặt chẽ giữa mỗi lớp, từ đó đảm bảo tính ổn định về tính chất điện và cơ của bảng mạch. Bằng cách kiểm soát chính xác các thông số như nhiệt độ, áp suất và thời gian trong quá trình cán, có thể đạt được sự kết hợp tốt giữa các lớp vật liệu khác nhau, giảm các vấn đề truyền tín hiệu và cong vênh bảng mạch do liên kết giữa các lớp kém.
Tối ưu hóa mô phỏng và mô phỏng trở kháng 3D: Với sự trợ giúp của phần mềm mô phỏng chuyên nghiệp như ANSYS, mô hình trở kháng 3D được thực hiện để phân tích toàn diện và tối ưu hóa tổn thất toàn bộ liên kết tín hiệu của bảng mạch. Thông qua mô phỏng, có thể điều chỉnh chính xác các thông số như độ rộng đường truyền và độ dày điện môi ở giai đoạn đầu để bù đắp các sai sót trong quá trình ăn mòn, đạt hiệu suất xuất sắc với mất liên kết hoàn toàn<0.2dB/inch. In the motherboard of high-speed computing devices, 3D impedance modeling and simulation optimization can ensure stable signal transmission between high-speed chips such as CPU and memory, and improve the overall performance of the computer system.
Kiểm tra chốt bay AOI+: Trong quá trình sản xuất, các kỹ thuật kiểm tra chốt bay và AOI được kiểm tra đầy đủ sẽ được sử dụng để đảm bảo độ tin cậy dẫn điện của bảng mạch. AOI có thể nhanh chóng phát hiện các khuyết tật hàn, đoản mạch và hở mạch trên bề mặt bảng mạch, trong khi thử nghiệm pin bay có thể kiểm tra chính xác hiệu suất điện của bảng mạch, bao gồm đo trở kháng, điện dung, độ tự cảm và các thông số khác. Bằng cách kết hợp hai phương pháp thử nghiệm này, có thể phát hiện và loại bỏ kịp thời các-sản phẩm không phù hợp, đảm bảo rằng mỗi bảng điều khiển trở kháng 10 lớp 1,6 mm rời khỏi nhà máy đều có chất lượng và độ tin cậy cao.
3, Lĩnh vực ứng dụng: Phạm vi phủ sóng rộng, hỗ trợ công nghệ-cao cấp
thiết bị liên lạc
Ăng-ten sóng milimet 5G: Trong mạng truyền thông 5G, việc ứng dụng dải tần sóng milimet đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về hiệu suất của bảng mạch. Bảng điều khiển trở kháng 1,6mm 10 lớp, với khả năng kiểm soát trở kháng chính xác và đặc tính mất tín hiệu thấp, có thể hỗ trợ hiệu quả việc truyền tín hiệu sóng milimet 5G, cải thiện hiệu suất bức xạ và phạm vi phủ sóng tín hiệu của ăng-ten. Khả năng nối dây tốt của nó cũng đáp ứng các yêu cầu về bố cục mạch mật độ-cao trong mảng ăng-ten sóng milimet.
Mô-đun quang: Với tốc độ truyền dữ liệu không ngừng được cải thiện, chẳng hạn như truyền tín hiệu PAM4 112Gbps, các yêu cầu về hiệu suất đối với bảng mạch của mô-đun quang ngày càng trở nên nghiêm ngặt. Cấu trúc nhiều lớp của bo mạch 10 lớp có thể đạt được quy hoạch hợp lý về lớp nguồn và tín hiệu, giảm nhiễu nguồn trên tín hiệu và hiệu suất tản nhiệt tốt giúp mô-đun quang duy trì hiệu suất ổn định ở tốc độ cao, đảm bảo chuyển đổi hiệu quả và chính xác giữa tín hiệu quang và điện.
Điện tử ô tô
Bộ điều khiển miền lái xe tự động: Sự phát triển của công nghệ lái xe tự động dựa trên các hệ thống điều khiển điện tử hiệu suất cao. Bảng điều khiển trở kháng 1,6mm 10 lớp có thể đáp ứng nhu cầu của bộ điều khiển miền lái xe tự động để xử lý lượng lớn dữ liệu cảm biến và truyền tín hiệu tốc độ cao. Hiệu suất điện đáng tin cậy và khả năng chống{6}}nhiễu của nó đáp ứng tiêu chuẩn ISO26262ASIL-D, mang lại sự đảm bảo vững chắc cho sự an toàn và ổn định của hệ thống truyền động ô tô. Trong môi trường điện từ phức tạp của ô tô, bảng mạch này có thể che chắn hiệu quả nhiễu bên ngoài, đảm bảo truyền và xử lý dữ liệu cảm biến chính xác, đồng thời cho phép xe đưa ra quyết định lái xe chính xác.
Hình ảnh y tế
Bảng dò CT: Trong thiết bị CT y tế, bảng dò CT cần xử lý một số lượng lớn tín hiệu điện yếu, đòi hỏi độ chính xác cực cao và khả năng chống nhiễu của tín hiệu. Cấu trúc che chắn nhiều lớp và khả năng kiểm soát trở kháng chính xác của bo mạch 10 lớp có thể giảm nhiễu tín hiệu một cách hiệu quả, đạt được mức truyền nhiễu bằng 0 đối với tín hiệu ADC 64 kênh, từ đó cải thiện độ phân giải và độ rõ nét của hình ảnh CT và cung cấp cơ sở chẩn đoán chính xác hơn cho bác sĩ.